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高純度アルファアルミナ粉末 熱処理用 制御された粒子の大きさ分布と高パッキング密度

基本プロパティ
原産地: 中国
ブランド名: KEGU
モデル番号: カスタマイズ可能
取引物件
価格: 200-500 yuan/kg
支払い条件: 信用状、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン、マネーグラム
補給能力: 2,000 PC/月
製品概要
D50酸化アルミニウムセラミック粉末 - 熱管理用高純度アルファアルミナ球体 要求の厳しい電子機器向けの優れた熱伝導率 当社のD50酸化アルミニウムセラミック粉末(アルファアルミナ)は、高度な熱管理ソリューション向けに設計された高純度の球状粉末です。 一貫した球状形態と厳密に制御された粒子サイズ分布により、熱インターフェース材料(TIM)における優れた充填剤充填を可能にし、最新の電子機器の優れた放熱を実現します。 主な特徴と利点: 高純度と性能: ≥99.5%のAl2O3含有量により、優れた電気絶縁性と最適な熱性能が保証されます。 球状形態: 完全な球形の粒子は、粘度を下げ、流動性を向上させ、...

製品詳細

ハイライト:

D50 アルミオキシドセラミック

,

熱伝導性アルミオキシドセラミックス

,

球状アルファアルミナ

Material: sic
Composition:SiC: >85%
Color:
Density: ≥3.65g/cm3
Max. Service Temp: 1380℃
Flexural Strength: 250mpa
Hardness: ≥84HRA
Water Absorption: ≤0.2%
Abrasion: 0.02% 未満
Bending Strength: ≥290MPa
製品の説明
D50酸化アルミニウムセラミック粉末 - 熱管理用高純度アルファアルミナ球体
要求の厳しい電子機器向けの優れた熱伝導率
当社のD50酸化アルミニウムセラミック粉末(アルファアルミナ)は、高度な熱管理ソリューション向けに設計された高純度の球状粉末です。 一貫した球状形態と厳密に制御された粒子サイズ分布により、熱インターフェース材料(TIM)における優れた充填剤充填を可能にし、最新の電子機器の優れた放熱を実現します。
主な特徴と利点:
  • 高純度と性能: ≥99.5%のAl2O3含有量により、優れた電気絶縁性と最適な熱性能が保証されます。
  • 球状形態: 完全な球形の粒子は、粘度を下げ、流動性を向上させ、複合材料の高い充填密度を可能にします。
  • 制御された粒子サイズ(D50): 精密な配合と微細な隙間の効率的な充填のために、5μmから70μmまでの標準D50サイズで利用できます。
  • 強化された熱伝導率: 高い充填剤充填は、ポリマーとゲルにおける優れた熱伝導に直接つながります。
  • カスタマイズ可能なグレーディング: 粒子サイズ分布は、特定のアプリケーション要件に合わせて調整できます。
技術仕様
項目 単位 QW-05 QW-10 QW-20 QW-30 QW-50 QW-70
Al2O3 % ≥99.5 ≥99.5 ≥99.5 ≥99.5 ≥99.5 ≥99.5
SiO2 % ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05
Fe2O3 % ≤0.03 ≤0.03 ≤0.03 ≤0.03 ≤0.03 ≤0.03
Na2O % ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05
LOI % ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05 ≤0.05
D50 μm 5±1 10±2 23±3 30±3 50±5 70±5
外観 白色球状粉末
主な用途:
  • 熱インターフェース材料(TIM): 高性能熱グリース、ギャップフィラー、および熱伝導性ゲル。
  • 熱伝導性パッドとガスケット: パワーエレクトロニクス、LED、およびコンピューティングハードウェアの熱伝達の強化。
  • 電子パッケージング: 熱管理を改善するために、エポキシ成形コンパウンド(EMC)およびアンダーフィルにフィラーとして使用。
  • 高度な複合材料: 熱特性を向上させるためのプラスチック、シリコーン、およびセラミックの機能性フィラー。
なぜ当社のアルファアルミナ粉末を選ぶのか?
この粉末は、加工性を損なうことなく、製品の熱伝導率を最大化しようとしているフォーミュレーターにとって理想的な選択肢です。 その高純度と球状形状は、次世代アプリケーションで効果的で信頼性の高い熱管理ソリューションを作成するために不可欠です。
D50 Aluminum Oxide Ceramic Powder microscopic view
D50 Aluminum Oxide Ceramic Powder packaging
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