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Datos del producto:
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Material: | - ¿ Qué? | Composición: SiC: | > 85% |
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El color: | Negro | Densidad: | ≥ 3,65 g/cm3 |
Temperatura de servicio máxima: | 1380℃ | Fuerza de flexión: | 250MPa |
Dureza: | ≥ 84HRA | Absorción de agua: | ≤ 0,2% |
Abrasión: | < 0,02% | Resistencia a la flexión: | ≥290MPa |
Resaltar: | Polvo de alumina esférica,D50 Polvo de alumina,Polvo de alumina 3 |
Material de alta conductividad térmica de polvo de alumina esférica
Este producto es un polvo de alumina esférica de alta globularidad con alta conductividad térmica,desarrollado mediante tecnologías de fusión a altas temperaturas e indica excelentes características para el relleno de caucho y plástico y el material base cerámico.
El SEspecíficoelel:
El tipo |
D50 ((um) |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
El SA-05 |
5 ± 1 |
0.60 |
El SA-10 |
10 ± 2 |
0.50 |
El SA-20 |
20 ± 3 |
0.40 |
El SA-30 |
30 ± 3 |
0.30 |
El SA-40 |
40 ± 5 |
0.20 |
El SA-70 |
70+/-6 |
0.12 |
Propiedad física:
Apariencia | Polvo blanco |
Gravedad específica (g/cm3) | 3.60 |
Punto de fusión (°C) | 2050 |
Humedad (%) | ≤ 005 |
Se aplicará el procedimiento siguiente: | ≤ 10 años |
PH | 7.0 ± 0.5 |
Al-Al2O3 Cotent (%) | ≥ 90 |
Proporción de partículas esféricas (%) | ≥ 95 |
Propiedad química:
El tipo | Composición química | ||||||
Al2O3% ≥ | SiO2% ≤ | Fe2O3% ≤ | Na2O% ≤ | K2O% ≤ | MgO% ≤ | CaO% ≤ | |
El SA-05 | 99.0 | 0.05 | 0.05 | 0.03 | 0.02 | 0.01 | 0.01 |
El SA-10 | 99.0 | 0.05 | 0.05 | 0.03 | 0.02 | 0.01 | 0.01 |
El SA-20 | 99.0 | 0.05 | 0.05 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | 0.01 |
El SA-30 | 99.0 | 0.05 | 0.05 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | 0.01 |
El SA-40 | 99.0 | 0.05 | 0.05 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | 0.01 |
El SA-70 | 99.0 | 0.05 | .05 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | 0.01 |
Personaje:
2Alta conductividad térmica: La alta densidad de llenado permite la producción de compuestos con mayor conductividad térmica y mayor tasa de disipación de calor en comparación con la sílice cristalina.
3Baja abrasividad: debido a su forma esférica, menos desgaste de las máquinas de amasado, máquinas de moldeo y matrices.
AplicaciónS: el
1. relleno para la lámina del disipador de calor, relleno para el tablero de disipación de calor (tablero MC), disipador de calor
grasa, hoja de cambio de fase
2. relleno para resinas de sellado de semiconductores
3. adhesivo disipador de calor a base de silicona, relleno para compuestos
4. relleno cerámico
Control de calidad:
Persona de Contacto: Ms. Yuki
Teléfono: 8615517781293