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환영합니다 Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd
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집 / 상품 / 세라믹 파우더 / 열전 인터페이스 재료용 3.60 g/cm³ 비중의 고순도 백색 D50 구형 알루미나 분말
품질 열전 인터페이스 재료용 3.60 g/cm³ 비중의 고순도 백색 D50 구형 알루미나 분말 공장
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품질 열전 인터페이스 재료용 3.60 g/cm³ 비중의 고순도 백색 D50 구형 알루미나 분말 공장

열전 인터페이스 재료용 3.60 g/cm³ 비중의 고순도 백색 D50 구형 알루미나 분말

기본 특성
원산지: 중국
브랜드 이름: KEGU
모델 번호: 사용자 정의 가능
부동산 거래
가격: 200-500 yuan/kg
지불 조건: L/C,D/A,D/P,T/T,웨스턴 유니온,
공급능력: 2,000 PC / 달
태그

알루미늄 산화물 세라믹

알루미나 세라믹 부분

감마 알루미나 분말
제품 요약
고순도 구형 알루미나 분말 - 열 인터페이스 재료용 백색 D50 분말, 비중 3.60 g/cm³ 이 프리미엄 구형 알루미나 분말은 뛰어난 구형성과 높은 열전도율을 특징으로 하며, 첨단 고온 용융 기술을 통해 제조되었습니다. 독특한 구형 형태와 높은 α-Al₂O₃ 함량으로 열 인터페이스 재료, 세라믹 복합재 및 전자 패키징 응용 분야에서 우수한 성능을 제공합니다. 기술 사양 사용 가능한 입자 크기 분포 유형 D50 (μm) 비표면적 (m²/g) SA-05 5 ± 1 0.60 SA-10 10 ± 2 0.50 SA-20 20 ± 3 0...

제품 상세정보

강조하다:

구형 알루미나 분말

,

D50 알루미나 분말

,

알루미나 분말 3.60g/Cm3
Material: sic
Composition:SiC: >85%
Color: 검은색
Density: ≥3.65g/cm3
Max. Service Temp: 1380 ℃
Flexural Strength: 250MPa
Hardness: ≥84HRA
Water Absorption: ≤0.2%
Abrasion: <0.02%
Bending Strength: ≥290MPa
제품 설명
고순도 구형 알루미나 분말 - 열 인터페이스 재료용 백색 D50 분말, 비중 3.60 g/cm³
이 프리미엄 구형 알루미나 분말은 뛰어난 구형성과 높은 열전도율을 특징으로 하며, 첨단 고온 용융 기술을 통해 제조되었습니다. 독특한 구형 형태와 높은 α-Al₂O₃ 함량으로 열 인터페이스 재료, 세라믹 복합재 및 전자 패키징 응용 분야에서 우수한 성능을 제공합니다.
High-purity spherical alumina powder sample
기술 사양
사용 가능한 입자 크기 분포
유형 D50 (μm) 비표면적 (m²/g)
SA-05 5 ± 1 0.60
SA-10 10 ± 2 0.50
SA-20 20 ± 3 0.40
SA-30 30 ± 3 0.30
SA-40 40 ± 5 0.20
SA-70 70 ± 6 0.12
물리적 특성
  • 외관: 백색 자유 유동성 분말
  • 비중: 3.60 g/cm³
  • 융점: 2050°C
  • 수분 함량: ≤ 0.05%
  • 전기 전도도: ≤ 10 μS/cm
  • pH 값: 7.0 ± 0.5
  • α-Al₂O₃ 함량: ≥ 90%
  • 구형도: ≥ 95%
화학 조성 (모든 유형)
  • Al₂O₃: ≥ 99.0%
  • SiO₂: ≤ 0.05%
  • Fe₂O₃: ≤ 0.05%
  • Na₂O: ≤ 0.02-0.03%
  • 기타 산화물 (K₂O, MgO, CaO): ≤ 0.01-0.02%
주요 성능 특성
  • 높은 충전 밀도: 최적화된 입자 크기 분포는 폴리머 및 세라믹에서 조밀한 충전을 가능하게 하여 점도가 낮고 유동 특성이 향상된 화합물을 생성합니다.
  • 향상된 열전도율: 우수한 충전 효율은 효과적인 열 전달 경로를 생성하여 기존의 결정질 실리카 충전재보다 뛰어난 고열전도성 복합재(2-10 W/m*K)의 형성을 가능하게 합니다.
  • 장비 마모 감소: 완벽한 구형 형태는 가공 장비에 대한 마모를 최소화하여 혼합, 성형 및 압출 기계의 수명을 연장합니다.
  • 우수한 전기적 특성: 낮은 수분 함량과 전기 전도도는 까다로운 전자 응용 분야에 적합합니다.
주요 응용 분야
  • 열 관리 재료: 열 그리스, 상변화 재료, 열 패드, 방열판 복합재 및 MC(Metal Core) PCB 열 충전 화합물용 충전재
  • 전자 패키징: 반도체 캡슐화 수지, 실리콘 기반 열 접착제 및 전자 부품용 포팅 화합물
  • 고급 세라믹 및 복합재: 세라믹 성형 화합물, 고성능 내화 재료 및 기술 세라믹 제형
경쟁 우위
  • 우수한 구형성(>95%) 최적의 유동 및 충전을 위해
  • 고순도(99% Al₂O₃) 까다로운 응용 분야에 적합
  • 제어된 입자 크기 특정 제형 요구 사항에 대한 분포
  • 입증된 성능 열 인터페이스 재료 및 전자 복합재에서
재료의 열 성능을 향상시키고 싶으십니까? 특정 요구 사항에 맞는 제품 샘플 및 응용 지침을 얻으려면 기술 팀에 문의하십시오.

Miss. Scarlett.S

Deputy Head of Foreign Trade Department

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