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제품 소개알루미늄 산화 세락믹

열전 인터페이스 재료용 3.60 g/cm³ 비중의 고순도 백색 D50 구형 알루미나 분말

인증
중국 Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd 인증
중국 Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd 인증
고객 검토
NGK는 산시 케구와의 오랜 파트너십을 소중히 여기고 있습니다. 그들의 SSiC 세라믹은 품질과 혁신에 탁월하며, 우리의 상호 성공을 이끌고 있습니다.

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후이커는 신뢰, 혁신, 그리고 공동의 우수성을 바탕으로 하는 산시 커구 신소재 기술 유한 회사와의 오랜 파트너십에 자부심을 느낍니다. SSiC 세라믹에 대한 그들의 전문 지식과 안정적인 솔루션은 지속적으로 저희 프로젝트를 지원해 왔습니다.

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—— 케다 산업 그룹 (Keda Industrial Group Co.,Ltd)

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열전 인터페이스 재료용 3.60 g/cm³ 비중의 고순도 백색 D50 구형 알루미나 분말

High-Purity White D50 Spherical Alumina Powder with 3.60 g/cm³ Specific Gravity for Thermal Interface Materials
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큰 이미지 :  열전 인터페이스 재료용 3.60 g/cm³ 비중의 고순도 백색 D50 구형 알루미나 분말

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: KEGU
모델 번호: 사용자 정의 가능
결제 및 배송 조건:
가격: 200-500 yuan/kg
포장 세부 사항: 세계적 선적을 위한 강한 나무상자
지불 조건: L/C,D/A,D/P,T/T,웨스턴 유니온,MoneyGram
공급 능력: 2,000 PC / 달

열전 인터페이스 재료용 3.60 g/cm³ 비중의 고순도 백색 D50 구형 알루미나 분말

설명
재료: sic 구성:SiC: >85%
색상: 검은색 밀도: ≥3.65g/cm3
최대. 서비스 온도: 1380 ℃ 굴곡강도: 250MPa
경도: ≥84HRA 수분 흡수: ≤0.2%
찰과상: <0.02% 굽힘 강도: ≥290MPa
강조하다:

구형 알루미나 분말

,

D50 알루미나 분말

,

알루미나 분말 3.60g/Cm3

고순도 구형 알루미나 분말 - 열 인터페이스 재료용 백색 D50 분말, 비중 3.60 g/cm³
이 프리미엄 구형 알루미나 분말은 뛰어난 구형성과 높은 열전도율을 특징으로 하며, 첨단 고온 용융 기술을 통해 제조되었습니다. 독특한 구형 형태와 높은 α-Al₂O₃ 함량으로 열 인터페이스 재료, 세라믹 복합재 및 전자 패키징 응용 분야에서 우수한 성능을 제공합니다.
열전 인터페이스 재료용 3.60 g/cm³ 비중의 고순도 백색 D50 구형 알루미나 분말 0
기술 사양
사용 가능한 입자 크기 분포
유형 D50 (μm) 비표면적 (m²/g)
SA-05 5 ± 1 0.60
SA-10 10 ± 2 0.50
SA-20 20 ± 3 0.40
SA-30 30 ± 3 0.30
SA-40 40 ± 5 0.20
SA-70 70 ± 6 0.12
물리적 특성
  • 외관: 백색 자유 유동성 분말
  • 비중: 3.60 g/cm³
  • 융점: 2050°C
  • 수분 함량: ≤ 0.05%
  • 전기 전도도: ≤ 10 μS/cm
  • pH 값: 7.0 ± 0.5
  • α-Al₂O₃ 함량: ≥ 90%
  • 구형도: ≥ 95%
화학 조성 (모든 유형)
  • Al₂O₃: ≥ 99.0%
  • SiO₂: ≤ 0.05%
  • Fe₂O₃: ≤ 0.05%
  • Na₂O: ≤ 0.02-0.03%
  • 기타 산화물 (K₂O, MgO, CaO): ≤ 0.01-0.02%
주요 성능 특성
  • 높은 충전 밀도: 최적화된 입자 크기 분포는 폴리머 및 세라믹에서 조밀한 충전을 가능하게 하여 점도가 낮고 유동 특성이 향상된 화합물을 생성합니다.
  • 향상된 열전도율: 우수한 충전 효율은 효과적인 열 전달 경로를 생성하여 기존의 결정질 실리카 충전재보다 뛰어난 고열전도성 복합재(2-10 W/m*K)의 형성을 가능하게 합니다.
  • 장비 마모 감소: 완벽한 구형 형태는 가공 장비에 대한 마모를 최소화하여 혼합, 성형 및 압출 기계의 수명을 연장합니다.
  • 우수한 전기적 특성: 낮은 수분 함량과 전기 전도도는 까다로운 전자 응용 분야에 적합합니다.
주요 응용 분야
  • 열 관리 재료: 열 그리스, 상변화 재료, 열 패드, 방열판 복합재 및 MC(Metal Core) PCB 열 충전 화합물용 충전재
  • 전자 패키징: 반도체 캡슐화 수지, 실리콘 기반 열 접착제 및 전자 부품용 포팅 화합물
  • 고급 세라믹 및 복합재: 세라믹 성형 화합물, 고성능 내화 재료 및 기술 세라믹 제형
경쟁 우위
  • 우수한 구형성(>95%) 최적의 유동 및 충전을 위해
  • 고순도(99% Al₂O₃) 까다로운 응용 분야에 적합
  • 제어된 입자 크기 특정 제형 요구 사항에 대한 분포
  • 입증된 성능 열 인터페이스 재료 및 전자 복합재에서
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연락처 세부 사항
Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Yuki

전화 번호: 8615517781293

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