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熱伝導材料用、比重3.60 g/cm³ の高純度白色 D50 球状アルミナ粉末

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顧客の検討
NGKは、陝西科谷との長年のパートナーシップを高く評価しています。彼らのSSiCセラミックスは品質と革新性に優れており、私たちの相互の成功を牽引しています。今後も協力関係を継続しましょう！

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ハイケでは,信頼,革新,共同卓越性に基づいた長年の協力関係,山西ケグ新材料技術株式会社と 誇りを持っています.SSiCセラミクスの専門知識と信頼性の高いソリューションは,一貫して私たちのプロジェクトを支援しています.

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熱伝導材料用、比重3.60 g/cm³ の高純度白色 D50 球状アルミナ粉末

High-Purity White D50 Spherical Alumina Powder with 3.60 g/cm³ Specific Gravity for Thermal Interface Materials
High-Purity White D50 Spherical Alumina Powder with 3.60 g/cm³ Specific Gravity for Thermal Interface Materials High-Purity White D50 Spherical Alumina Powder with 3.60 g/cm³ Specific Gravity for Thermal Interface Materials High-Purity White D50 Spherical Alumina Powder with 3.60 g/cm³ Specific Gravity for Thermal Interface Materials High-Purity White D50 Spherical Alumina Powder with 3.60 g/cm³ Specific Gravity for Thermal Interface Materials High-Purity White D50 Spherical Alumina Powder with 3.60 g/cm³ Specific Gravity for Thermal Interface Materials

大画像 :  熱伝導材料用、比重3.60 g/cm³ の高純度白色 D50 球状アルミナ粉末

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: KEGU
モデル番号: カスタマイズ可能
お支払配送条件:
価格: 200-500 yuan/kg
パッケージの詳細: 強力な木製の箱 グローバル輸送のために
支払条件: 信用状、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン、マネーグラム
供給の能力: 2,000 PC/月
連絡先

熱伝導材料用、比重3.60 g/cm³ の高純度白色 D50 球状アルミナ粉末

説明
材料: sic 組成:SiC: ＞85%
色: 黒 密度: ≥3.65g/cm3
最大。サービス温度: 1380℃ 曲げ強度: 250MPa
硬度: ≥84HRA 吸水性: ≤0.2％
アブラシオン: 0.02% 未満 曲げ強度: ≥290MPa
ハイライト:

球状アルミナ粉末

,

D50 アルミナ粉末

,

アルミナ粉末 3.60g/cm3

高純度球状アルミナ粉末 - 白色D50粉末、比重3.60 g/cm³、熱インターフェース材料用
このプレミアム球状アルミナ粉末は、優れた球形度と高い熱伝導率を特徴とし、高度な高温溶融技術によって製造されています。独自の球状形態と高α-Al₂O₃含有量により、熱インターフェース材料、セラミック複合材料、電子パッケージング用途において、優れた性能を発揮します。
熱伝導材料用、比重3.60 g/cm³ の高純度白色 D50 球状アルミナ粉末 0
技術仕様
利用可能な粒度分布
タイプ D50 (μm) 比表面積 (m²/g)
SA-05 5 ± 1 0.60
SA-10 10 ± 2 0.50
SA-20 20 ± 3 0.40
SA-30 30 ± 3 0.30
SA-40 40 ± 5 0.20
SA-70 70 ± 6 0.12
物理的特性
  • 外観： 白色、自由流動性粉末
  • 比重： 3.60 g/cm³
  • 融点： 2050°C
  • 水分含有量： ≤ 0.05%
  • 電気伝導率： ≤ 10 μS/cm
  • pH値： 7.0 ± 0.5
  • α-Al₂O₃含有量： ≥ 90%
  • 球形度： ≥ 95%
化学組成（全タイプ）
  • Al₂O₃： ≥ 99.0%
  • SiO₂： ≤ 0.05%
  • Fe₂O₃： ≤ 0.05%
  • Na₂O： ≤ 0.02-0.03%
  • その他の酸化物（K₂O、MgO、CaO）： ≤ 0.01-0.02%
主な性能特性
  • 高充填密度： 最適化された粒度分布により、ポリマーやセラミックへの高密度充填が可能になり、低粘度で流動性の高い化合物が得られます
  • 熱伝導率の向上： 優れた充填効率により、効果的な熱伝達経路が生まれ、従来の結晶性シリカフィラーよりも優れた高熱伝導率複合材料（2〜10 W/m*K）の配合が可能になります
  • 機器の摩耗の低減： 完全な球状形態により、加工機器への摩耗が最小限に抑えられ、混合、成形、押出機械の耐用年数が延長されます
  • 優れた電気的特性： 低い水分含有量と電気伝導率により、要求の厳しい電子用途に適しています
主な用途
  • 熱管理材料： 熱グリース、相変化材料、サーマルパッド、ヒートシンク複合材、MC（メタルコア）PCB熱充填コンパウンドのフィラー
  • 電子パッケージング： 半導体封止樹脂、シリコーン系熱接着剤、電子部品用ポッティングコンパウンド
  • 高度なセラミックスと複合材料： セラミック成形コンパウンド、高性能耐火材料、技術セラミック配合
競争上の優位性
  • 優れた球形度（>95％） 最適な流れと充填のために
  • 高純度（99％ Al₂O₃） 要求の厳しい用途向け
  • 制御された粒度 特定の配合ニーズに対応する分布
  • 実績のある性能 熱インターフェース材料および電子複合材料において
材料の熱性能を向上させたいとお考えですか？お客様の特定の要件に合わせた製品サンプルとアプリケーションガイダンスについては、当社の技術チームにお問い合わせください。

タグ:

アルミニウム触媒の持ち体,

アルミナの陶磁器の基質,

陶磁器アルミナ

連絡先の詳細
Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Yuki

電話番号: 8615517781293

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