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Casa / prodotti / Polveri di ceramica / Polvere di allumina sferica D50 bianca ad alta purezza con peso specifico di 3,60 g/cm³ per materiali di interfaccia termica
Qualità Polvere di allumina sferica D50 bianca ad alta purezza con peso specifico di 3,60 g/cm³ per materiali di interfaccia termica fabbrica
Qualità Polvere di allumina sferica D50 bianca ad alta purezza con peso specifico di 3,60 g/cm³ per materiali di interfaccia termica fabbrica
Qualità Polvere di allumina sferica D50 bianca ad alta purezza con peso specifico di 3,60 g/cm³ per materiali di interfaccia termica fabbrica
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Polvere di allumina sferica D50 bianca ad alta purezza con peso specifico di 3,60 g/cm³ per materiali di interfaccia termica

Proprietà di base
Luogo d'origine: Cina
Marchio: KEGU
Numero di modello: Personalizzabile
Proprietà Commerciali
Prezzo: 200-500 yuan/kg
Termini di pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
Capacità di fornitura: 2.000 pc/mese
Tag

Ceramica dell'ossido di alluminio

Parti ceramiche dell'allumina

Polvere di gamma-alumina
Riepilogo Prodotto
Polvere di allumina sferica ad alta purezza - polvere bianca D50 con gravità specifica di 3,60 g/cm3 per materiali di interfaccia termica Questa polvere di allumina sferica di prim'ordine è caratterizzata da un'eccezionale globularità e elevata conduttività termica, prodotta attraverso una ...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Polvere di allumina sferica

,

Polvere di allumina D50

,

Polvere di allumina 3
Material: Sic
Composition:SiC: >85%
Color: Nero
Density: ≥3.65g/cm3
Max. Service Temp: 1380 ℃
Flexural Strength: 250MPa
Hardness: ≥84HRA
Water Absorption: ≤0,2%
Abrasion: < 0,02%
Bending Strength: ≥290MPa
Descrizione di prodotto
Polvere di allumina sferica ad alta purezza - polvere bianca D50 con gravità specifica di 3,60 g/cm3 per materiali di interfaccia termica
Questa polvere di allumina sferica di prim'ordine è caratterizzata da un'eccezionale globularità e elevata conduttività termica, prodotta attraverso una tecnologia avanzata di fusione ad alta temperatura.Con la sua morfologia sferica unica e il suo elevato contenuto di α-Al2O3, offre prestazioni superiori come riempitore funzionale nei materiali di interfaccia termica, nei compositi ceramici e nelle applicazioni di imballaggio elettronico.
High-purity spherical alumina powder sample
Specifiche tecniche
Distribuzioni di dimensioni di particelle disponibili
Tipo D50 (μm) Superficie specifica (m2/g)
SA-05 5 ± 1 0.60
SA-10 10 ± 2 0.50
SA-20 20 ± 3 0.40
SA-30 30 ± 3 0.30
SA-40 40 ± 5 0.20
SA-70 70 ± 6 0.12
Proprietà fisiche
  • Aspetto:Polvere bianca a flusso libero
  • Gravità specifica:30,60 g/cm3
  • Punto di fusione:2050°C
  • Contenuto di umidità:≤ 0,05%
  • Conduttività elettrica:≤ 10 μS/cm
  • Valore di pH:7.0 ± 0.5
  • Contenuto di α-Al2O3:≥ 90%
  • Rapporto di sfericizzazione:≥ 95%
Composizione chimica (tutti i tipi)
  • Al2O3:≥ 99,0%
  • SiO2:≤ 0,05%
  • Fe2O3:≤ 0,05%
  • Na2O:≤ 0,02-0,03%
  • Altri ossidi (K2O, MgO, CaO):≤ 0,01-0,02%
Caratteristiche principali di prestazione
  • Alta densità di imballaggio:La distribuzione ottimizzata delle dimensioni delle particelle consente un imballaggio denso in polimeri e ceramiche, con conseguente composti con una viscosità inferiore e migliori caratteristiche di flusso
  • Maggiore conduttività termica:Un'efficienza di imballaggio superiore crea percorsi di trasferimento di calore efficaci, consentendo la formulazione di compositi ad alta conduttività termica (2-10 W/m*K) che superano i filler di silice cristallino convenzionali
  • Riduzione dell'usura dell'attrezzatura:La perfetta morfologia sferica riduce al minimo l'abrasione delle attrezzature di lavorazione, prolungando la vita utile dei macchinari di miscelazione, stampaggio ed estrusione
  • Eccellenti proprietà elettriche:Il suo basso contenuto di umidità e la sua conduttività elettrica lo rendono adatto per applicazioni elettroniche molto impegnative
Applicazioni principali
  • Materiali per la gestione termica:Riempitivi per grassi termici, materiali per il cambiamento di fase, compresse termiche, compositi per dissipatori di calore e composti di riempimento termico per PCB MC (Metal Core)
  • Imballaggio elettronico:Resine di incapsulamento per semiconduttori, adesivi termici a base di silicone e composti di potatura per componenti elettronici
  • Ceramica avanzata e materiali compositi:Composti ceramici per lo stampaggio, materiali refrattari ad alte prestazioni e formulazioni ceramiche tecniche
Vantaggi competitivi
  • Sfericità superiore (>95%)per un flusso e un imballaggio ottimali
  • Alta purezza (99% Al2O3)per applicazioni più impegnative
  • Dimensione di particella controllatadistribuzioni per esigenze specifiche di formulazione
  • Prestazioni comprovatein materiali di interfaccia termica e compositi elettronici
Se desiderate migliorare le prestazioni termiche del vostro materiale, contattate il nostro team tecnico per ottenere campioni di prodotto e indicazioni applicative su misura per le vostre esigenze specifiche.

Miss. Scarlett.S

Deputy Head of Foreign Trade Department

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