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Willkommen bei Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd
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Qualität Hochreines weißes D50-Kugelkörper-Aluminiumoxidpulver mit 3,60 g/cm³ spezifischem Gewicht für Wärmeleitmaterialien Fabrik
Qualität Hochreines weißes D50-Kugelkörper-Aluminiumoxidpulver mit 3,60 g/cm³ spezifischem Gewicht für Wärmeleitmaterialien Fabrik
Qualität Hochreines weißes D50-Kugelkörper-Aluminiumoxidpulver mit 3,60 g/cm³ spezifischem Gewicht für Wärmeleitmaterialien Fabrik
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Qualität Hochreines weißes D50-Kugelkörper-Aluminiumoxidpulver mit 3,60 g/cm³ spezifischem Gewicht für Wärmeleitmaterialien Fabrik

Hochreines weißes D50-Kugelkörper-Aluminiumoxidpulver mit 3,60 g/cm³ spezifischem Gewicht für Wärmeleitmaterialien

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Markenname: KEGU
Modellnummer: Anpassbar
Immobilienhandel
Preis: 200-500 yuan/kg
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Lieferfähigkeit: 2.000 PC/Monat
Tags

Aluminiumoxyd-Keramik

Keramische Teile der Tonerde

Gamma-Aluminiumoxid-Pulver
Produktübersicht
Hochreines sphärisches Aluminiumpulver - Weißes D50-Pulver mit 3,60 g/cm3 spezifischer Schwerkraft für thermische Schnittstellenmaterialien Dieses hochwertige sphärische Aluminiumoxidpulver weist eine außergewöhnliche Kugelform und hohe Wärmeleitfähigkeit auf und wird durch fortschrittliche ...

Produktdetails

Hervorheben:

Sphärisches Aluminiumpulver

,

D50 Aluminiumpulver

,

Aluminiumpulver 3
Material: Sic
Composition:SiC: >85 %
Color: Schwarz
Density: ≥ 3,65 g/cm3
Max. Service Temp: 1380 ℃
Flexural Strength: 250 MPa
Hardness: ≥84HRA
Water Absorption: ≤ 0,2%
Abrasion: < 0,02%
Bending Strength: ≥290MPa
Produkt-Beschreibung
Hochreines sphärisches Aluminiumpulver - Weißes D50-Pulver mit 3,60 g/cm3 spezifischer Schwerkraft für thermische Schnittstellenmaterialien
Dieses hochwertige sphärische Aluminiumoxidpulver weist eine außergewöhnliche Kugelform und hohe Wärmeleitfähigkeit auf und wird durch fortschrittliche Hochtemperaturschmelztechnologie hergestellt.Mit seiner einzigartigen kugelförmigen Morphologie und hohem α-Al2O3-Gehalt, bietet es eine überlegene Leistung als funktionaler Füllstoff in thermischen Schnittstellenmaterialien, keramischen Verbundwerkstoffe und elektronischen Verpackungsanwendungen.
High-purity spherical alumina powder sample
Technische Spezifikation
Verfügbare Partikelgrößenverteilungen
Typ D50 (μm) Spezifische Fläche (m2/g)
SA-05 5 ± 1 0.60
SA-10 10 ± 2 0.50
SA-20 20 ± 3 0.40
SA-30 30 ± 3 0.30
SA-40 40 ± 5 0.20
SA-70 70 ± 6 0.12
Körperliche Eigenschaften
  • Aussehen:Weißes, frei fließendes Pulver
  • Spezifische Schwerkraft:30,60 g/cm3
  • Schmelzpunkt:2050°C
  • Feuchtigkeitsgehalt:≤ 0,05%
  • Elektrische Leitfähigkeit:≤ 10 μS/cm
  • pH-Wert:7.0 ± 0.5
  • α-Al2O3-Gehalt:≥ 90%
  • Sphärischkeitsverhältnis:≥ 95%
Chemische Zusammensetzung (alle Arten)
  • Al2O3:≥ 99,0%
  • SiO2:≤ 0,05%
  • Fe2O3:≤ 0,05%
  • Na2O:≤ 0,02-0,03%
  • Andere Oxide (K2O, MgO, CaO):≤ 0,01-0,02%
Schlüsselfunktionsmerkmale
  • Hohe Verpackungsdichte:Optimierte Partikelgrößenverteilung ermöglicht eine dichte Verpackung in Polymeren und Keramik, was zu Verbindungen mit geringerer Viskosität und verbesserten Durchflussmerkmalen führt
  • Verbesserte Wärmeleitfähigkeit:Durch eine höhere Verpackungseffizienz entstehen wirksame Wärmeübertragungswege, die die Herstellung von Verbundwerkstoffen mit hoher Wärmeleitfähigkeit (2-10 W/m*K) ermöglichen, die herkömmliche kristalline Kieselsäure-Füllstoffe übertreffen
  • Verringerte Verschleißrate der Ausrüstung:Perfekte kugelförmige Morphologie minimiert Abrieb an Verarbeitungsgeräten und verlängert die Lebensdauer von Misch-, Formen- und Extrusionsmaschinen
  • Ausgezeichnete elektrische Eigenschaften:Niedriges Feuchtigkeitsgehalt und elektrische Leitfähigkeit machen es für anspruchsvolle elektronische Anwendungen geeignet
Hauptanwendungen
  • Materialien für die thermische Bewirtschaftung:Füllstoffe für thermisches Fett, Phasenwechselmaterialien, Thermalpolster, Wärmesenk-Verbundstoffe und thermische Füllverbindungen für MC (Metallkern) PCB
  • Elektronische Verpackung:Halbleiter-Kapselharze, Silikon-basierte thermische Klebstoffe und Verbundstoffe für elektronische Bauteile
  • Weiterentwickelte Keramik und Verbundwerkstoffe:Keramische Formverbindungen, feuerfestes Material mit hoher Leistungsfähigkeit und technische keramische Formulierungen
Wettbewerbsvorteile
  • Überlegene Kugelfähigkeit (>95%)für einen optimalen Durchfluss und Verpackung
  • Hohe Reinheit (99% Al2O3)für anspruchsvolle Anwendungen
  • Kontrollierte PartikelgrößeVerteilungen für spezifische Formulierungsbedürfnisse
  • Nachgewiesene Leistungin thermischen Schnittstellenmaterialien und elektronischen Verbundwerkstoffen
Wenn Sie die thermische Leistung Ihres Materials verbessern möchten, wenden Sie sich an unser technisches Team, um Produktproben und Anwendungsleitlinien für Ihre spezifischen Anforderungen zu erhalten.

Miss. Scarlett.S

Deputy Head of Foreign Trade Department

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