Detalhes do produto:
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Material: | nitreto de silício | Composição: SiC: | > 85% |
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Cor: | Preto | Densidade: | 30,20-3,26 g/cm3 |
Max. Temperatura de serviço: | 1450°C | Força flexural: | 250MPa |
Amostra: | Personalizável | Estabilidade química: | Alto |
Porosidade aparente: | 0-0,1% | Modulo elástico: | 300-320 GPa |
Força da compressão: | > 1500 MPa | Dureza Vickers (HV0.5): | 15-16GPa |
Conductividade térmica: | 20-25W/(m.k) | Resistividade Específica: | 10^14Ω·cm |
Destacar: | Cerâmica do nitreto de silicone Si3N4,OEM Cerâmica de nitrato de silício,Cerâmica Si3N4 preta |
Os materiais cerâmicos de nitruro de silício de alto desempenho desenvolvidos para a indústria do alumínio apresentam propriedades térmicas e mecânicas significativamente melhores do que os produtos similares.O "aparelho de aquecimento submerso de alta condutividade térmica em forma de L" trará um progresso revolucionário para equipamentos industriais de alumínio.
As peças estruturais especiais com elevados requisitos de resistência ao choque térmico são áreas em que os materiais cerâmicos de nitruro de silício podem ser desenvolvidos vigorosamente no futuro.Em áreas de aplicação com altas temperaturas, forte corrosão e alta resistência ao desgaste, as cerâmicas de nitruro de silício são usadas para substituir alguns carburo cimentado, alumina, Materiais como zircônio e carburo de silício se tornarão uma tendência.
Dados relativos ao nitreto de silício
Componente principal | 99%Al2O3 | S-SiC | ZrO2 | Si3N4 | ||
Físico Imóveis |
Densidade | g/cm3 | 3.9 | 3.1 | 6 | 3.2 |
Absorção de água | % | 0 | 0.1 | 0 | 0.1 | |
Temperatura de sinterização | °C | 1700 | 2200 | 1500 | 1800 | |
Mecânico Imóveis |
Dureza de Rockwell | HV | 1700 | 2200 | 1300 | 1400 |
Força de dobra | kgf/mm2 | 3500 | 4000 | 9000 | 7000 | |
Intensidade de compressão | Kgf/mm2 | 30000 | 20000 | 20000 | 23000 | |
Termal Imóveis |
Máximo de funcionamento temperatura |
°C | 1500 | 1600 | 1300 | 1400 |
expansão térmica coeficiente 0-1000°C |
/°C | 8.0*10-6 | 4.1*10-6 ((0-500°C) | 9.5*10-6 | 2.0*10-6 ((0-500°C) | |
5.2*10-6 ((500-1000°C) | 4.0*10-6 ((500-1000°C) | |||||
Resistência ao choque térmico | T ((°C) | 200 | 250 | 300 | 400 a 500 | |
Conductividade térmica | W/m.k ((25°C) | 31 | 100 | 3 | 25 | |
300°C) | 16 | 100 | 3 | 25 | ||
Eletrodomésticos Imóveis |
Taxa de resistência do volume | ◎.cm | ||||
20°C | > 1012 | 106 a 108 | >1010 | > 1011 | ||
100°C | 1012-1013 | - Não. | - Não. | > 1011 | ||
300°C | > 1012 | - Não. | - Não. | > 1011 | ||
Desagregação do isolamento Intensidade |
KV/mm | 18 | semicondutores | 9 | 17.7 | |
Constante dielétrica (1 MHz) | (E) | 10 | - Não. | 29 | 7 | |
Dissipação dielétrica | (tg o) | 0.4*10-3 | - Não. | - Não. | - Não. |
Pessoa de Contato: Ms. Yuki
Telefone: 8615517781293