クライアントの挑戦
韓国の半導体材料のリーダーが,高温炉 (1600°C+) で重大な問題に直面しました.
- 次元不安定性: 伝統的なアルミナロール棒は高温で変形し,基板の調整が不適切になり,生産量が減少します.
- 腐食 障害: 半導体製造における攻撃的な副産物 (例えば,HCl,Cl2) はアルミナ棒が侵食され,3ヶ月ごとに交換する必要があります.
- ダウンタイムのコスト: 頻繁な保守により生産が停止し,$120,000 USD/月 損失.
痛みの核心:
- 精密半導体基板に対する厳格な熱安定性要件を満たすことができない.
- 腐食性のある環境における部品の短寿命
- 計画外のダウンタイムによる高額な運用コスト
ケグ溶液
ケグが送られてきた圧力をかけないシリコンカービッド (SiC) のローラー棒顧客の技術的・物流的ニーズに合わせて:
技術革新
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カスタムエンジニアリング
- サイズ: 50mm直径 × 1200mm長さ,クライアントのオーブンの幾何学に最適化されています.
- 表面塗装: 材料の表面塗装中に粘着を防止するためにRa ≤ 0.8μmまで磨く.
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性能向上
- 耐熱性: 安定して1650°C(アルミナより250°C高い).
- 負荷容量: 2500N (理論仕様より15%高い),二重負荷試験で検証された.
- 耐腐食性:表示<0.01 mm/年の侵食HCl環境では (アルミニウムについては年間0.5 mm).
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完全な追跡システム
- 原材料: 99.5%の純粋なSiC粉末は,山西の高級クォーツ鉱山 (SGS認定) から採取されている.
- 生産データ: 2100°Cの真空シンタリング (12時間サイクル) と炉のパラメータのリアルタイム記録
- 品質保証:
- 内部:3点曲線試験 (強度 ≥600 MPa),XRD相分析.
- 外部: 化学抵抗性について,韓国試験研究所 (KTL) によって認定された試験.
地域 的 な 支援
- 韓国 語 の チーム: 無縫な通信のための専用技術コンサルタント
- 迅速なプロトタイプ: 互換性を検証するために7日以内に無料のサンプル検査.
- 短期間: 注文確認から3週間の配達.
結果
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運用効率の向上
- ダウンタイム 80% 削減:月16時間から月3時間,節約96,000 USD/月.
- 寿命 8倍延長3ヶ月から24ヶ月以上で,交換コストを75%.
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品質 と 生産 率 の 改善
- 基板の欠陥率は65%減少しました: 安定したローラー棒の性能は熱変形問題を排除しました.
- SEMI 規格の遵守: 顧客が韓国の大手チップメーカー (例えばサムスン電子) を供給できるようにした.
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戦略的パートナーシップ
- 注文量 300% 増加信頼性とデータ透明性によって 12ヶ月以内に
- 共同研究開発プロジェクト: 5G半導体製造のための次世代SiCコンポーネントの共同開発
主要データ比較
パラメータ | Kegu SiC ローラー・スティード | 伝統的なアルミナ棒 |
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最大使用温度 | 1650°C | 1400°C |
腐食率 (HCl) | <0.01 mm/年 | 0.5 mm/年 |
奉仕 生活 | 24ヶ月以上 | 3ヶ月 |
単位コスト (USD) | 1ドル800 | $600 (頻繁 に 交換 する こと が あり ます) |