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Partes cerâmicas de nitreto de alumínio de alto desempenho com condutividade térmica excepcional e isolamento elétrico superior para expansão térmica controlada

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: KEGU
Número do modelo: Personalizável
Propriedades comerciais
Preço: 200-500 yuan/kg
Condições de pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
Capacidade de fornecimento: 2.000 PCes/mês
Resumo do Produto
Partes cerâmicas de nitrato de alumínio (AlN) de alto desempenho para gestão térmica e electrónica O nitreto de alumínio (AlN) é o principal material cerâmico técnico, combinando de forma únicacondutividade térmica excepcionalcomPropriedades de isolamento elétrico superioresEsta rara combinação ...

Detalhes do produto

Destacar:

AlN Nitreto de alumínio Partes

,

Equipamento para semicondutores Partes de nitritos de alumínio

,

AlN Partes de equipamentos para semicondutores

Material: Sic
Composition:SiC: >85%
Color: Preto
Density: ≥ 3,65 g/cm3
Max. Service Temp: 1380 ℃
Flexural Strength: 250 MPa
Hardness: ≥ 84HRA
Water Absorption: ≤0,2%
Abrasion: < 0,02%
Bending Strength: ≥290MPa
Descrição do produto
Partes cerâmicas de nitrato de alumínio (AlN) de alto desempenho para gestão térmica e electrónica
O nitreto de alumínio (AlN) é o principal material cerâmico técnico, combinando de forma únicacondutividade térmica excepcionalcomPropriedades de isolamento elétrico superioresEsta rara combinação torna-o a solução de material ideal para eletrónica de alta potência, processamento de semicondutores avançado e aplicações exigentes de gestão térmica.
Aluminum Nitride ceramic components for electronics
Principais propriedades e vantagens do material
  • Condutividade térmica excepcional (180-220 W/m*K)
    • Dissipa rapidamente o calor dos componentes críticos
    • Permite densidades de potência mais elevadas e melhor confiabilidade do dispositivo
  • Excelente isolamento elétrico
    • Alta resistência dielétrica e resistência volumétrica
    • Previne fugas de corrente em aplicações de alta tensão
  • Expansão térmica controlada
    • O CTE corresponde de perto ao silício (4.7-5.6 * 10−6/K)
    • Reduz o esforço térmico em embalagens de semicondutores
  • Capacidade superior de metalização
    • Compatíveis com processos de película espessa e de película fina
    • Permite soluções robustas de solda e ligação
Processos de Fabricação Avançados
Empregamos várias tecnologias de moldagem para produzir componentes AlN de precisão:
  • Prensagem a seco:Rentabilidade para geometrias simples de grande volume
  • Pressão isostática a frio (CIP):Densidade superior para formas complexas
  • Casting de fita:Ideal para substratos finos e estruturas multicamadas
  • Extrusão:Apto para perfis longos e contínuos
Aplicações em todas as indústrias
Fabricação de semicondutores
  • Componentes da câmara de gravação
  • Capas de chuveiro de plasma
  • Instalações para processamento de wafers
Eletrónica de Potência e LED
  • Substratos cerâmicos de alta potência
  • Dispensadores de calor e embalagens de LED
  • Modulos IGBT e dispositivos de alimentação
Sistemas de gestão térmica
  • Dispersores e dissipatores de calor
  • Materiais de interface térmica
  • Componentes do sistema de arrefecimento
Isolamento elétrico
  • Outros aparelhos de som
  • Pacotes de microondas de RF
  • Outros aparelhos de televisão e aparelhos de rádio
Por que escolher os nossos componentes de nitreto de alumínio?
  • Perito em matéria:Compreensão profunda das propriedades e do processamento do AlN
  • Fabricação de precisão:Tolerâncias restritas e acabamentos superficiais superiores
  • Soluções personalizadas:Componentes adaptados aos requisitos específicos da aplicação
  • Garantia da qualidade:Procedimentos rigorosos de ensaios e controlo de qualidade
Precisa de componentes AlN para o seu desafio de gestão térmica? Contacte a nossa equipa de engenharia para discutir como as nossas soluções de Nitreto de Alumínio podem melhorar o desempenho e a fiabilidade do seu produto.
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