Substratos à base de alumínio (al2o3), nitreto de alumínio (aln), nitrato de silício (si3n4) e outros materiais cerâmicos
Os substratos à base de alumínio (Al2O3), nitreto de alumínio (AlN), nitreto de silício (Si3N4) e outros materiais cerâmicos, devido às suas propriedades, são amplamente utilizados na indústria electrónica.
| Características / Material |
Al2O3 96% |
Al2O3 99,6% |
AlN |
Si3N4 |
| Densidade aparente, g/cm3 |
3,7-3,8 |
3,8-3,9 |
3,3 |
3,5 |
| Dureza de Vicker, GPa |
16 |
21 |
11 |
15 |
| Resistência à dobra, MPa |
500 |
400 |
320 |
750 |
| Modulo de elasticidade, GPa |
340 |
350 |
320 |
300 |
| Conductividade térmica, W/m·K |
24 |
28 |
180 |
55 |
| TCLE, 10-6/oК |
68 a 8.0 |
68 a 8.5 |
47 a 5.6 |
2,7 |
| Força elétrica, KV/mm |
15 |
10 |
16 |
36 |
| Resistência de volume, Ohm*m |
> 1012 |
> 1012 |
> 1012 |
> 1012 |
| Capacidade dielétrica |
9,8 |
9,9 |
8,9 |
8,5 |
Principais aplicações:
- Matrizes de placas de circuitos impressos (PCB) de cerâmica;
- Substratos para metalização em tecnologias de película espessa e película fina;
- Substratos polidos para metalização em tecnologia de película fina;
- Substratos para LEDs, diodos laser;
- Substratos de precisão para circuitos integrados de microondas e microconjuntos com uma alta densidade de furos e ranhuras para cristais;
- Múltiplas placas para conjuntos de resistores, reostatos, sensores de nível de combustível, pressão, etc.;
- Portadores de circuitos de sensores de substâncias tóxicas, radiação ionizante, campo magnético, etc.;
- Wafers para ionizadores e ozonizadores de ar;
- Pads de isolamento para remover o calor dos componentes eletrónicos para o radiador de arrefecimento;
- Protectores para elementos de transdutores piezoelétricos;
- Base e suportes de elementos de aquecimento planos, cristais de dispositivos semicondutores de alta potência;
- Placas para módulos termoelétricos (elementos de Peltier);
- Ecrãs para geradores de plasma de radiofrequência.
Características de aplicação dos produtos de alumina (Al2O3)
A alumina (Al2O3) possui uma excelente combinação de características materiais e o menor custo.A inércia química permite, em alguns casos, a substituição de materiais mais caros para reduzir os custos de produção..
O teor de Al2O3 varia de 96% a 99,7%, espessura de 0,25 mm. A superfície pode ser esmaltada ou polida, metalização e qualquer geometria é possível.
Características de aplicação dos produtos a partir de nitreto de alumínio (AlN)
Devido às suas excelentes propriedades isolantes, à sua elevada condutividade térmica, resistência e baixo coeficiente de expansão térmica, o nitreto de alumínio AlN é utilizado em dispositivos electrónicos de alta potência,Transistores bipolares de porta isolada (IGBT), sistemas de comunicação, indicadores de LED, componentes passivos, dispositivos de arrefecimento, ligação directa dos componentes à solda de cobre.25 a 11 mmOpções de processamento para estruturas de película fina e de película espessa: acabamento de moagem e superfície polida.
Características de aplicação dos produtos a partir de nitreto de silício (Si3N4)
O nitreto de silício (Si3N4) apresenta propriedades mecânicas excepcionais em ciclo térmico contínuo, em vácuo profundo, em regime de maior atrito e em outras condições de funcionamento severas.A excelente resistência ao desgaste e a elevada resistência à curvatura permitem a fabricação de substratos.3 mm de espessura, o que dá valores baixos de resistência térmica (pode ser comparado com 1.0 mm de espessura de nitruro de alumínio), melhorando significativamente as características mecânicas que são estáveis numa ampla gama de temperaturas e noutras condições de ambiente agressivo.
O nitreto de silício possui uma elevada resistência à radiação, resistência à corrosão e uma resistência elétrica considerável em comparação com outros materiais cerâmicos.
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