Substratos a base de alumina (al2o3), nitruro de aluminio (aln), nitruro de silicio (si3n4) y otros materiales cerámicos
Los sustratos basados en alumina (Al2O3), nitruro de aluminio (AlN), nitruro de silicio (Si3N4) y otros materiales cerámicos, debido a sus propiedades, se utilizan ampliamente en la industria electrónica.
| Características / Material |
Al2O3 96% |
Al2O3 99,6% |
AlN |
Si3N4 |
| Densidad aparente, en g/cm3 |
3,7-3,8 |
3,8-3,9 |
3,3 |
3,5 |
| Dureza de Vicker, GPa |
16 |
21 |
11 |
15 |
| Resistencia a la flexión, MPa |
500 |
400 |
320 |
750 |
| Modulo de elasticidad, GPa |
340 |
350 |
320 |
300 |
| Conductividad térmica, W/m·K |
24 |
28 |
180 |
55 |
| TCLE, 10-6/oК |
6,8-8,0 |
6,8-8,5 |
4, 7-5,6 |
2,7 |
| Fuerza eléctrica, KV/mm |
15 |
10 |
16 |
36 |
| Resistencia de volumen, Ohm*m |
>1012 |
>1012 |
>1012 |
>1012 |
| Capacidad dieléctrica |
9,8 |
9,9 |
8,9 |
8,5 |
Principales aplicaciones:
- las matrices de placas de circuitos impresos de cerámica (PCB);
- sustratos para la metalización en tecnologías de película gruesa y película delgada;
- sustratos pulidos para la metalización con tecnología de película delgada;
- sustratos para LED, diodos láser;
- sustratos de precisión para circuitos integrados de microondas y microensamblajes con una alta densidad de orificios y ranuras para cristales;
- varias placas para conjuntos de resistencias, reostatos, sensores de nivel de combustible, presión, etc.;
- portadores de circuitos de sensores de sustancias tóxicas, radiación ionizante, campo magnético, etc.;
- plaquetas para ionizadores de aire y ozonizadores;
- las almohadillas aislantes para extraer el calor de los componentes electrónicos al radiador de refrigeración;
- protectores para elementos de transductores piezoeléctricos;
- bases y soportes de elementos de calefacción planos, cristales de dispositivos semiconductores de alta potencia;
- las placas para módulos termoeléctricos (elementos de Peltier);
- pantallas para generadores de plasma de radiofrecuencia.
Características de aplicación de los productos de alumina (Al2O3)
El aluminio (Al2O3) tiene una excelente combinación de características materiales y el menor costo.La inercia química permite en algunos casos la sustitución de materiales más caros para reducir el coste de producción..
El contenido de Al2O3 varía entre el 96% y el 99,7%, el grosor es de 0,25 mm. La superficie puede ser rechinada o pulida, la metalización y cualquier geometría son posibles.
Características de aplicación de los productos a partir de nitruro de aluminio (AlN)
Debido a sus excelentes propiedades aislantes, alta conductividad térmica, resistencia y bajo coeficiente de expansión térmica, el nitruro de aluminio AlN se utiliza en dispositivos electrónicos de alta potencia,Transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)El contenido de AlN varía entre el 96% y el 99,7%, el grosor de 0.de 25 a 11 mmOpciones de procesamiento para estructuras de película delgada y de película gruesa: acabado de molienda y superficie pulida.
Características de aplicación de los productos a partir de nitruro de silicio (Si3N4)
El nitruro de silicio (Si3N4) tiene propiedades mecánicas excepcionales en ciclo térmico continuo, en vacío profundo, en régimen de mayor fricción y en otras condiciones de funcionamiento severas.La excelente resistencia al desgaste y la muy alta resistencia a la flexión permiten fabricar sustratos 0.3 mm de espesor, lo que da bajos valores de resistencia térmica (se puede comparar con 1.0 mm de espesor de nitruro de aluminio) mientras mejora significativamente las características mecánicas que son estables en un amplio rango de temperaturas y otras condiciones de un ambiente agresivo.
El nitruro de silicio tiene una alta resistencia a la radiación, resistencia a la corrosión y una resistencia eléctrica considerable en comparación con otros materiales cerámicos.
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