Alümina (al2o3), Alüminyum Nitrür (aln), Silisyum Nitrür (si3n4) ve Diğer Seramik Malzemelere Dayalı Alt Tabakalar
Alümina (Al2O3), Alüminyum nitrür (AlN), Silisyum nitrür (Si3N4) ve diğer seramik malzemelere dayalı alt tabakalar, özellikleri nedeniyle elektronik endüstrisinde yaygın olarak kullanılmaktadır.
| Karakteristik / Malzeme |
Al2O3 %96 |
Al2O3 %99,6 |
AlN |
Si3N4 |
| Görünür yoğunluk, g/cm3 |
3,7-3,8 |
3,8-3,9 |
3,3 |
3,5 |
| Vicker’s sertliği, GPa |
16 |
21 |
11 |
15 |
| Eğilme dayanımı, MPa |
500 |
400 |
320 |
750 |
| Elastisite modülü, GPa |
340 |
350 |
320 |
300 |
| Isıl iletkenlik, W/(m·K) |
24 |
28 |
180 |
55 |
| TCLE, 10-6/ºК |
6,8-8,0 |
6,8-8,5 |
4,7-5,6 |
2,7 |
| Elektrik dayanımı, KV/mm |
15 |
10 |
16 |
36 |
| Hacim direnci, Ohm*m |
>1012 |
>1012 |
>1012 |
>1012 |
| Dielektrik kapasite |
9,8 |
9,9 |
8,9 |
8,5 |
Ana uygulamalar:
- seramik baskılı devre kartları (PCB) kalıpları;
- kalın film ve ince film teknolojilerinde metalizasyon için alt tabakalar;
- ince film teknolojisinde metalizasyon için cilalı alt tabakalar;
- LED'ler, lazer diyotlar için alt tabakalar;
- yüksek yoğunluklu delik ve oluklara sahip mikrodalga entegre devre ve mikro montajlar için hassas alt tabakalar;
- direnç, reosta, yakıt seviyesi sensörleri, basınç vb. setler için çoklu kartlar;
- zehirli maddelerin, iyonlaştırıcı radyasyonun, manyetik alanın vb. sensör devresinin taşıyıcıları;
- hava iyonlaştırıcıları ve ozonlayıcılar için gofretler;
- elektronik bileşenlerden soğutma radyatörüne ısıyı uzaklaştırmak için yalıtım pedleri;
- piezoelektrik dönüştürücü elemanları için koruyucular;
- düz ısıtma elemanlarının, yüksek güçlü yarı iletken cihazların kristalleri için tabanlar ve tutucular;
- termoelektrik modüller (Peltier elemanları) için plakalar;
- radyo frekanslı plazma jeneratörleri için ekranlar.
Alümina (Al2O3) ürünlerinin uygulama özellikleri
Alümina (Al2O3), mükemmel bir malzeme özellikleri kombinasyonuna ve en düşük maliyete sahiptir. Yüksek mekanik mukavemet, sertlik, aşınma direnci, yangına dayanıklılık, termal iletkenlik, kimyasal atalet, bazı durumlarda daha pahalı malzemelerin yerini alarak üretim maliyetini düşürmeye olanak tanır.
Al2O3 içeriği %96'dan %99,7'ye kadar değişir, kalınlık 0,25 mm'den başlar. Yüzey taşlanabilir veya cilalanabilir, metalizasyon ve herhangi bir geometri mümkündür.
Alüminyum nitrür (AlN) ürünlerinin uygulama özellikleri
Mükemmel yalıtım özellikleri, yüksek termal iletkenlik, mukavemet ve düşük termal genleşme katsayısı nedeniyle, alüminyum nitrür AlN, yüksek güçlü elektronik cihazlarda, yalıtımlı kapı bipolar transistörlerde (IGBT), iletişim sistemlerinde, LED göstergelerinde, pasif bileşenlerde, soğutma cihazlarında, bakır yüklü lehim üzerine bileşenlerin doğrudan bağlantısında kullanılır. AlN içeriği %96'dan %99,7'ye kadar değişir, kalınlık 0,25 ila 11 mm arasındadır. İnce film ve kalın film yapılar için işleme seçenekleri: taşlama ve cilalı yüzey. Metalizasyon ve herhangi bir geometri mümkündür.
Silisyum nitrür (Si3N4) ürünlerinin uygulama özellikleri
Silisyum nitrür (Si3N4), sürekli termal döngüde, derin vakumda, artan sürtünme rejiminde ve diğer zorlu çalışma koşullarında olağanüstü mekanik özelliklere sahiptir. Mükemmel aşınma direnci ve çok yüksek eğilme dayanımı, 0,3 mm kalınlığında alt tabakalar yapmaya olanak tanır, bu da düşük termal direnç değerleri verir (1,0 mm kalınlığında alüminyum nitrür ile karşılaştırılabilir) ve geniş bir sıcaklık aralığında ve agresif bir ortamın diğer koşullarında kararlı olan mekanik özellikleri önemli ölçüde iyileştirir.
Silisyum nitrür, diğer seramik malzemelere kıyasla yüksek radyasyon direncine, korozyon direncine ve önemli ölçüde elektriksel dayanıma sahiptir.
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
