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Warmgepresste BN99-Reinheits-Bornitridringe mit 650 mm Durchmesser für Halbleiteranwendungen

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Bescheinigung
China Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
NGK schätzt unsere langjährige Partnerschaft mit Shaanxi Kegu. Ihre SSiC-Keramiken zeichnen sich durch Qualität und Innovation aus und treiben unseren gemeinsamen Erfolg voran. Auf weiterhin gute Zusammenarbeit!

—— NGK Thermal Technology Co.,Ltd

Bei Huike sind wir stolz auf unsere langjährige Partnerschaft mit der Shaanxi Kegu New Material Technology Co., Ltd., eine Zusammenarbeit, die auf Vertrauen, Innovation und gemeinsamer Exzellenz basiert.Ihre Expertise in SSiC-Keramik und zuverlässige Lösungen haben unsere Projekte konsequent unterstützt.

—— Suzhou Huike Technology Co.,Ltd.

Wir bei Keda schätzen unsere langjährige Partnerschaft mit Shaanxi Kegu New Material Technology Co., Ltd. sehr. Ihre hochwertigen SSiC-Keramik-Lösungen sind ein wesentlicher Bestandteil unserer Projekte und wir freuen uns auf die weitere Zusammenarbeit und den gemeinsamen Erfolg.

—— Keda Industrial Group Co.,Ltd.

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Warmgepresste BN99-Reinheits-Bornitridringe mit 650 mm Durchmesser für Halbleiteranwendungen

Hot-Pressed BN99 Purity Boron Nitride Rings with 650mm Diameter for Semiconductor Applications
Hot-Pressed BN99 Purity Boron Nitride Rings with 650mm Diameter for Semiconductor Applications Hot-Pressed BN99 Purity Boron Nitride Rings with 650mm Diameter for Semiconductor Applications Hot-Pressed BN99 Purity Boron Nitride Rings with 650mm Diameter for Semiconductor Applications Hot-Pressed BN99 Purity Boron Nitride Rings with 650mm Diameter for Semiconductor Applications Hot-Pressed BN99 Purity Boron Nitride Rings with 650mm Diameter for Semiconductor Applications Hot-Pressed BN99 Purity Boron Nitride Rings with 650mm Diameter for Semiconductor Applications

Großes Bild :  Warmgepresste BN99-Reinheits-Bornitridringe mit 650 mm Durchmesser für Halbleiteranwendungen

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: KEGU
Modellnummer: Anpassbar
Zahlung und Versand AGB:
Preis: 200-500 yuan/kg
Verpackung Informationen: Starke Holzkisten für den weltweiten Versand
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 2.000 PC/Monat
Kontakt

Warmgepresste BN99-Reinheits-Bornitridringe mit 650 mm Durchmesser für Halbleiteranwendungen

Beschreibung
Besonderheit: Bornitrid-Tiegel Zusammensetzung: BN>99%
Attribut: Pyrolytische Bornitridgrube Vorteil: Stabil
Korrosionsbeständigkeit: Exzellent Druckfestigkeit: 200-300 MPa
Maximale Betriebstemperatur: 1000 bis 1800°C Arbeitstemperatur: Ungefähr 2200 Grad Celsius
Chemische Trägheit: Hoch Farbe: Weiß
Form: irregulär Wärmeleitfähigkeit: 30 bis 40 W/mK
Volumenwiderstand: 1014-1015 Ω·cm Verwendung: Gasatomisierung
Material: Bornitrid
Hervorheben:

BN99 Bornitridring

,

Warmgepresster Bornitridring

,

BN99 Aluminiumnitridplatte

Hochleistungs-Bornitrid mit Heißdruck (BN99) Ringe und Komponenten für Halbleiteranwendungen
Wir sind spezialisiert auf Präzisionsfertigung.mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,Wir haben eine Reihe von Produkten entwickelt, diereiner BN99 (99% Reinheit)und kundenspezifische Verbundformulationen mit Siliziumkarbid, Calciumborat, Aluminiumnitrid und Zirkonium, entwickelt, um spezifische thermische, mechanische,und chemische Anforderungen in anspruchsvollen Halbleiter- und Industrieumgebungen.
Warmgepresste BN99-Reinheits-Bornitridringe mit 650 mm Durchmesser für Halbleiteranwendungen 0
Materialeigenschaften und technische Vorteile
  • Ultra-hohe Reinheit:BN99-Klasse sorgt für minimale Kontamination in sensiblen Verfahren
  • Außergewöhnliche thermische Behandlung:Hohe Wärmeleitfähigkeit mit ausgezeichneter elektrischer Isolierung
  • Überlegene chemische Beständigkeit:Stoffe, die in der Verpackung enthalten sind
  • Struktur mit geringer Porosität:Die Herstellung durch Warmdruck sorgt für eine dichte und zuverlässige Leistung
  • Wärmeschlagfestigkeit:Bei schnellen Temperaturschwankungen bleibt es unverändert
  • Bearbeitungsfähigkeit:Kann präzise in komplexe Geometrien mit bis zu 650 mm Durchmesser geformt werden
Produktspezifikationen
Parameter BN99 Reines Bornitrid ZSBN Zirkonie-Verbundwerkstoff
Reinheit ≥ 99% Spezielle Formulierungen
Höchstdurchmesser 650 mm 650 mm
Dichte 10,9-2,1 g/cm3 20,8-3,2 g/cm3
Wärmeleitfähigkeit 25 bis 40 W/m*K 15 bis 25 W/m*K
Dielektrische Festigkeit 30 bis 40 kV/mm 20 bis 30 kV/mm
Schlüsselanwendungen in Halbleiter- und Industrieanlagen
Teile für die Herstellung von Halbleitern
  • Gasverteilungsplatten (Duschköpfe)
  • Komponenten für die Plasma-Ätzung
  • Geräte zur Waferverarbeitung
  • Halbleiter-Heizdämmer
Wärmemanagementsysteme
  • Heizverbreiter und Isolatoren
  • Heizgeräte auf einem Sockel
  • Wärmebarriereplatten
  • Komponenten für Hochtemperaturöfen
Spezialisierte industrielle Komponenten
  • Schmelztiegel zur Metallverdampfung
  • HF-Mikrowellenfenster
  • mit einer Leistung von mehr als 1000 W
  • Hochtemperaturforschungsanwendungen
Maßgeschneiderte technische Lösungen
Unser technisches Team bietet umfassende Unterstützung für
  • Entwicklung von zusammengesetzten Produkten auf Maßfür spezifische Anwendungsvoraussetzungen
  • mit einer Breite von nicht mehr als 20 mmUm die Bearbeitung zu minimieren und die Kosten zu senken
  • Präzisionsbearbeitungvon komplexer Geometrie
  • Technische Beratungfür die Materialauswahl und Designoptimierung
Brauchen Sie Bornitrid-Komponenten für Ihre Halbleiter-Ausrüstung oder Hochtemperaturprozesse?Kontaktieren Sie unser Ingenieursteam, um maßgeschneiderte Lösungen zu besprechen, die auf Ihre spezifischen Betriebsanforderungen und Leistungskriterien zugeschnitten sind.

Größe und Tag:

BN Keramik,

sechseckiges Bornitrid,

Bor-Nitrid keramisch

Kontaktdaten
Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Yuki

Telefon: 8615517781293

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

über

Keramik aus Siliziumcarbid

Hochtemperaturbeständige SiC-Gabeln mit maximaler Betriebstemperatur von 1650 °C und biegsamer Festigkeit von 3800 MPa für die Halbleiterherstellung

Anpassungsfähige Drucklose Sinter SiC-Rolle 1650°C Hitzebeständig für Rollenheizöfen

Reaktionsgebundenes Siliziumkarbid

Reaktionssintertierte Silikonkarbidluftkühlröhren für die industrielle Hochtemperaturkühlung mit maximaler Betriebstemperatur von 1380 °C und biegender Festigkeit von 250 MPa

Hochtemperaturstabiler SiC-Brenner mit Wärmeschlag- und Korrosionsbeständigkeit für industrielle Öfen

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