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Hohe Wärmeleitfähigkeit Bornitrid Keramik-HBN-Komponenten für außergewöhnliche Temperaturbeständigkeit und große Komponentenkapazität

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Bescheinigung
China Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
NGK schätzt unsere langjährige Partnerschaft mit Shaanxi Kegu. Ihre SSiC-Keramiken zeichnen sich durch Qualität und Innovation aus und treiben unseren gemeinsamen Erfolg voran. Auf weiterhin gute Zusammenarbeit!

—— NGK Thermal Technology Co.,Ltd

Bei Huike sind wir stolz auf unsere langjährige Partnerschaft mit der Shaanxi Kegu New Material Technology Co., Ltd., eine Zusammenarbeit, die auf Vertrauen, Innovation und gemeinsamer Exzellenz basiert.Ihre Expertise in SSiC-Keramik und zuverlässige Lösungen haben unsere Projekte konsequent unterstützt.

—— Suzhou Huike Technology Co.,Ltd.

Wir bei Keda schätzen unsere langjährige Partnerschaft mit Shaanxi Kegu New Material Technology Co., Ltd. sehr. Ihre hochwertigen SSiC-Keramik-Lösungen sind ein wesentlicher Bestandteil unserer Projekte und wir freuen uns auf die weitere Zusammenarbeit und den gemeinsamen Erfolg.

—— Keda Industrial Group Co.,Ltd.

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Hohe Wärmeleitfähigkeit Bornitrid Keramik-HBN-Komponenten für außergewöhnliche Temperaturbeständigkeit und große Komponentenkapazität

High Thermal Conductivity Boron Nitride Ceramic HBN Components for Exceptional Temperature Resistance and Large Component Capability
High Thermal Conductivity Boron Nitride Ceramic HBN Components for Exceptional Temperature Resistance and Large Component Capability High Thermal Conductivity Boron Nitride Ceramic HBN Components for Exceptional Temperature Resistance and Large Component Capability High Thermal Conductivity Boron Nitride Ceramic HBN Components for Exceptional Temperature Resistance and Large Component Capability High Thermal Conductivity Boron Nitride Ceramic HBN Components for Exceptional Temperature Resistance and Large Component Capability High Thermal Conductivity Boron Nitride Ceramic HBN Components for Exceptional Temperature Resistance and Large Component Capability

Großes Bild :  Hohe Wärmeleitfähigkeit Bornitrid Keramik-HBN-Komponenten für außergewöhnliche Temperaturbeständigkeit und große Komponentenkapazität

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: KEGU
Modellnummer: Anpassbar
Zahlung und Versand AGB:
Preis: 200-500 yuan/kg
Verpackung Informationen: Starke Holzkisten für den weltweiten Versand
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 2.000 PC/Monat
Kontakt

Hohe Wärmeleitfähigkeit Bornitrid Keramik-HBN-Komponenten für außergewöhnliche Temperaturbeständigkeit und große Komponentenkapazität

Beschreibung
Arbeitstemperatur: Ungefähr 2200 Grad Celsius Wärmeleitfähigkeit: 30-50 W/mK
Attribut: Pyrolytische Bornitridgrube Farbe: Weiß
Vorteil: Stabil Wärmeschockwiderstand: Gut
Chemische Beständigkeit: Exzellent Härte: 9 Mohs
Anwendung: Industrie keramisch Spannungsfestigkeit: 20-30 KV/mm
Besonderheit: Keramischer Schmelztiegel Typ: Keramikteile
Dielektrizitätskonstante: 4-5 Material: Bornitrid
Dichte: 20,2-2,3 g/cm3
Hervorheben:

Bor-Nitrid-keramische Düsen

,

Gasatomisiertes Bornitrid-Keramik

,

Amorphe BN-Keramikdüsen

Hexagonale Bornitrid (HBN) Keramik für Halbleiteranwendungen
Hexagonale Bornitridkeramiken (HBN) bieten eine außergewöhnliche thermische Steuerung und elektrische Isolierung für anspruchsvolle Halbleiterherstellungsprozesse.mit einer Graphit-ähnlichen Struktur, jedoch überlegener Leistung,Unsere "weißen Graphit"-Komponenten erhalten bei extremen Temperaturen ihre strukturelle Integrität und bieten gleichzeitig eine hervorragende Wärmeableitung. Dies macht sie ideal für kritische Anwendungen von Halbleitergeräten..
Wichtige technische Vorteile und Leistungsmerkmale
  • Überlegene thermische Steuerung:Hohe Wärmeleitfähigkeit sorgt für eine effiziente Wärmeableitung in extremen Verarbeitungsumgebungen
  • Außergewöhnliche Temperaturbeständigkeit:Erhält Strukturintegrität und Leistungsstabilität bei erhöhten Temperaturen von mehr als 2000°C
  • Großkomponentenkapazität:Durch die fortschrittliche Warmpresstechnik können Großbauteile mit bis zu 650 mm Durchmesser hergestellt werden
  • Verbesserte Materialbeständigkeit:Eine sehr geringe Porosität bietet eine überlegene chemische Beständigkeit gegen korrosive Halbleiterverarbeitungsumgebungen
  • Präzisionsherstellung bereit:Mohs-Härte von 2 ermöglicht eine einfache Bearbeitung in komplexe Geometrien mit minimalem Nachbearbeitung
  • Die Produktion von Net Shape:Die Fähigkeit zur direkten Sinterung reduziert Materialverschwendung und Produktionskosten
Primäre Halbleiteranlagen Anwendungen
Gasverteilung und Prozesskomponenten
  • Gasverteilplatten und Sprühdüsen
  • mit einer Leistung von mehr als 1000 W und mit einer Leistung von mehr als 1000 W
  • Aufstellheizungen und Abdeckplatten
Komponenten für die Hochtemperaturverarbeitung
  • HF-Fenster und Verdunstungsschmelzen
  • Teile und Ringe zur Waferverarbeitung
  • Wärmebeständige Substrate und Grundstoffe
Warum wählen Sie unsere Bornitridkeramik?
Unsere HBN-Komponenten sind präzise für die Zuverlässigkeit in den anspruchsvollsten Umgebungen der Halbleiterherstellung entwickelt.mit einem Durchmesser von mehr als 50 mm,, und ihre außergewöhnlichen thermischen Eigenschaften machen sie zur optimalen Wahl für:
  • Hochtemperaturthermische Managementsysteme
  • Anwendungen in korrosiver Umwelt
  • Herstellung von Halbleitern
  • Einzelkomponenten, für die eine minimale Nachbearbeitung erforderlich ist
Technische Merkmale
Keramik aus Bornitrid für Halbleitergeräte
HBN-Komponenten mit 650 mm Durchmesser
Weißes Graphit für Hochtemperaturanwendungen
Elektrische Isolatoren mit Wärmeleitfähigkeit
Korrosionsbeständige Halbleiterkomponenten
Hohe Wärmeleitfähigkeit Bornitrid Keramik-HBN-Komponenten für außergewöhnliche Temperaturbeständigkeit und große Komponentenkapazität 0 Hohe Wärmeleitfähigkeit Bornitrid Keramik-HBN-Komponenten für außergewöhnliche Temperaturbeständigkeit und große Komponentenkapazität 1

Größe und Tag:

BN Keramik,

sechseckiges Bornitrid,

Bor-Nitrid keramisch

Kontaktdaten
Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Yuki

Telefon: 8615517781293

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

über

Keramik aus Siliziumcarbid

Hochtemperaturbeständige SiC-Gabeln mit maximaler Betriebstemperatur von 1650 °C und biegsamer Festigkeit von 3800 MPa für die Halbleiterherstellung

Anpassungsfähige Drucklose Sinter SiC-Rolle 1650°C Hitzebeständig für Rollenheizöfen

Reaktionsgebundenes Siliziumkarbid

Reaktionssintertierte Silikonkarbidluftkühlröhren für die industrielle Hochtemperaturkühlung mit maximaler Betriebstemperatur von 1380 °C und biegender Festigkeit von 250 MPa

Hochtemperaturstabiler SiC-Brenner mit Wärmeschlag- und Korrosionsbeständigkeit für industrielle Öfen

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