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0.8 g/cm3 Piastra ceramica di ossido di alluminio bianco per finitura senza graffi e elevata efficienza di macinazione nella lucidatura delle wafer

Proprietà di base
Luogo d'origine: Cina
Marchio: KEGU
Numero di modello: Personalizzabile
Proprietà Commerciali
Prezzo: 200-500 yuan/kg
Termini di pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
Capacità di fornitura: 2.000 pc/mese
Riepilogo Prodotto
0.8g/cm3 Placca ceramica di ossido di alluminio bianco. Placca ceramica di allumina bianca a bassa densità (0,8 g/cm3) per la macinazione di precisione. Ottiene finiture speculari su wafer semiconduttori e involucri metallici senza graffi. Piastra ceramica di ossido di alluminio bianco a bassa ...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Ceramiche di ossido di alluminio bianco

,

Ceramiche di ossido di alluminio 0.8g/Cm3

,

Piastra in ceramica di allumina per rettifica di wafer

Material: Sic
Composition:SiC: >85%
Color: Nero
Density: ≥3.65g/cm3
Max. Service Temp: 1380 ℃
Flexural Strength: 250MPa
Hardness: ≥84HRA
Water Absorption: ≤0,2%
Abrasion: < 0,02%
Bending Strength: ≥290MPa
Descrizione di prodotto
0.8g/cm3 Placca ceramica di ossido di alluminio bianco.
Placca ceramica di allumina bianca a bassa densità (0,8 g/cm3) per la macinazione di precisione. Ottiene finiture speculari su wafer semiconduttori e involucri metallici senza graffi.
Piastra ceramica di ossido di alluminio bianco a bassa densità per la rettifica e la lucidatura di precisione
Progettata per una finitura superficiale ultra-preciosa, la nostra piastra ceramica di ossido di alluminio bianco è il materiale di scelta per ottenere finiture speculari impeccabili e senza graffi su componenti di alto valore.Con una densità eccezionalmente bassa e una struttura cristallina unica simile a una piastra, offre prestazioni superiori nelle applicazioni più esigenti di semiconduttori e di produzione avanzata.
Caratteristiche e benefici principali
  • Finitura senza graffi:La morfologia cristallina liscia e a forma di piastra scivola sulle superfici, riducendo al minimo il rischio di micro graffi e difetti superficiali.
  • Alta efficienza di macinazione:Combina alta durezza con una distribuzione di dimensioni di particelle strette per una rimozione di materiale forte, coerente e controllabile.
  • Ottimizzato per la produzione di elettronica:Alta purezza (≥99,5% Al2O3) e chimicamente inerte, che assicura l'assenza di contaminazione di materiali sensibili come i wafer di silicio.
  • Densità bassa e porosità controllata:La struttura porosa (≥ 0,8 g/cm3) contribuisce ad un peso più leggero e può essere progettata per esigenze specifiche di ritenzione di liquido di raffreddamento o liquame.
Specifiche tecniche
Parametro Grado WCA Grado WCA-3 Unità
Al2O3 Purezza ≥ 99.5 ≥ 99.5 %
Dimensione originale del cristallo 10 - 20 - Tre.0 μm
Densità di massa ≥ 0.8 ≥ 0.6 g/cm3
Assorbimento di olio ≤ 65 ≤ 75 %
Apparizione Polvere bianca Polvere bianca -
Applicazioni principali
Questa ceramica di allumina specializzata è ideale per:
  • Fabbricazione di semiconduttori:Lappatura e lucidatura di wafer di silicio monocristallino e di altre wafer di cristallo.
  • elettronica di consumo:lucidatura a specchio ad alto lucido di involucri metallici di telefoni cellulari e altri componenti di precisione.
  • Ottica avanzata:Finitura di vetri e materiali cristallini in cui l'integrità della superficie è critica.
Perché scegliere la nostra piastra in ceramica di allumina?
Nella macinazione di precisione, il materiale abrasivo è critico quanto l'attrezzatura.Il nostro prodotto è specificamente progettato per risolvere la sfida principale di raggiungere alti tassi di rimozione dei materiali senza compromettere la qualità della superficieLa combinazione unica dialta purezza, cristalli simili a piastre e bassa densitàIl fatto che il prodotto non sia disponibile a tutti i consumatori rende indispensabile per i produttori che non possono permettersi graffi o contaminazioni superficiali.
Esplora le nostre soluzioni di macinazione
Offriamo diversi gradi (come WCA e WCA-3) per soddisfare le vostre esigenze specifiche di processo, dal lapping più grossolano alla lucidatura fine. Contattaci oggi per discutere la tua domanda e richiedere schede tecniche o campioni.
White Aluminum Oxide Ceramic Plate for wafer grinding and polishing applications
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