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0.8 g/cm3 Placa cerâmica de óxido de alumínio branco para acabamento sem arranhões e alta eficiência de moagem no polimento de wafer

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: KEGU
Número do modelo: Personalizável
Propriedades comerciais
Preço: 200-500 yuan/kg
Condições de pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
Capacidade de fornecimento: 2.000 PCes/mês
Resumo do Produto
0.8g/cm3 Placa cerâmica de óxido de alumínio branco. Placa cerâmica de alumina branca de baixa densidade (0,8 g/cm3) para moagem de precisão. Placa cerâmica de óxido de alumínio branco de baixa densidade para moagem e polir de precisão Projetada para acabamento de superfície ultra-preciso, a nossa ...

Detalhes do produto

Destacar:

Cerâmica de Óxido de Alumínio Branco

,

0.8 g/Cm3 Cerâmica de óxido de alumínio

,

Moagem de Wafer Placa cerâmica de alumínio

Material: Sic
Composition:SiC: >85%
Color: Preto
Density: ≥ 3,65 g/cm3
Max. Service Temp: 1380 ℃
Flexural Strength: 250 MPa
Hardness: ≥ 84HRA
Water Absorption: ≤0,2%
Abrasion: < 0,02%
Bending Strength: ≥290MPa
Descrição do produto
0.8g/cm3 Placa cerâmica de óxido de alumínio branco.
Placa cerâmica de alumina branca de baixa densidade (0,8 g/cm3) para moagem de precisão.
Placa cerâmica de óxido de alumínio branco de baixa densidade para moagem e polir de precisão
Projetada para acabamento de superfície ultra-preciso, a nossa placa cerâmica de óxido de alumínio branco é o material de escolha para alcançar acabamentos de espelho sem falhas e sem arranhões em componentes de alto valor.Com uma densidade excepcionalmente baixa e uma estrutura cristalina única em forma de placa, oferece um desempenho superior nas aplicações mais exigentes de semicondutores e de fabricação avançada.
Características e benefícios principais
  • Revestimento sem arranhões:A morfologia cristalina lisa e semelhante a uma placa desliza sobre as superfícies, minimizando efetivamente o risco de micro-arranhões e defeitos de superfície.
  • Eficiência de moagem elevada:Combina alta dureza com uma distribuição de tamanho de partícula estreita para remoção de material forte, consistente e controlada.
  • Optimizado para Fabricação de Eletrônicos:Alta pureza (≥ 99,5% Al2O3) e quimicamente inerte, garantindo a não contaminação de materiais sensíveis como as wafers de silício.
  • Baixa densidade e porosidade controlada:A estrutura porosa (≥ 0,8 g/cm3) contribui para um peso mais leve e pode ser projetada para necessidades específicas de retenção de líquido de arrefecimento ou lama.
Especificações técnicas
Parâmetro Grau WCA Grau WCA-3 Unidade
Al2O3 Pureza ≥ 99.5 ≥ 99.5 %
Tamanho do cristal original 10 - 20 - Três.0 μm
Densidade em massa ≥ 0,8 ≥ 0,6 g/cm3
Absorção de óleo ≤ 65 ≤ 75 %
Aparência Pó branco Pó branco -
Aplicações primárias
Esta cerâmica de alumínio especializada é ideal para:
  • Fabricação de semicondutores:Limpeza e polir de wafers de silício monocristalino e de outras wafers de cristal.
  • Eletrônicos de consumo:Poluição de espelhos de alto brilho de carcaças metálicas de telemóveis e outros componentes de precisão.
  • Óptica Avançada:Revestimento de vidro e materiais cristalinos em que a integridade da superfície é crítica.
Por que escolher a nossa placa de cerâmica de alumínio?
Na moagem de precisão, o material abrasivo é tão crítico quanto o equipamento.O nosso produto foi especificamente concebido para resolver o desafio central de alcançar altas taxas de remoção de materiais sem comprometer a qualidade da superfícieA combinação única dealta pureza, cristais em forma de placa e baixa densidadetorna-a uma ferramenta indispensável para os fabricantes que não podem pagar arranhões na superfície ou contaminação.
Explore nossas soluções de moagem
Oferecemos diferentes graus (como WCA e WCA-3) para atender às suas necessidades específicas de processo, desde o lapping mais grosseiro até o polimento fino final. Contacte-nos hoje mesmo para discutir a sua candidatura e solicitar folhas de dados técnicos ou amostras.
White Aluminum Oxide Ceramic Plate for wafer grinding and polishing applications
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