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0.8 g/cm3 Piastra ceramica di ossido di alluminio bianco per finitura senza graffi e elevata efficienza di macinazione nella lucidatura delle wafer

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Certificazione
Cina Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd Certificazioni
Cina Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
NGK apprezza la nostra partnership di lunga data con Shaanxi Kegu. Le loro ceramiche SSiC eccellono per qualità e innovazione, guidando il nostro reciproco successo.

—— NGK Thermal Technology Co.,Ltd

In Huike, siamo orgogliosi della nostra lunga collaborazione con Shaanxi Kegu New Material Technology Co., Ltd., una collaborazione basata sulla fiducia, l'innovazione e l'eccellenza condivisa. La loro competenza nelle ceramiche SSiC e le soluzioni affidabili hanno costantemente supportato i nostri progetti.

—— SuzhouHuike Technology Co.,Ltd

Noi di Keda apprezziamo molto la nostra partnership di lunga data con la Shaanxi Kegu New Material Technology Co., Ltd.Le loro soluzioni ceramiche SSiC di alta qualità sono state parte integrante dei nostri progetti e ci auguriamo una continua collaborazione e un successo condiviso..

—— Keda Industrial Group Co., Ltd.

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0.8 g/cm3 Piastra ceramica di ossido di alluminio bianco per finitura senza graffi e elevata efficienza di macinazione nella lucidatura delle wafer

0.8g/cm³ White Aluminum Oxide Ceramic Plate for Scratch-Free Finishing and High Grinding Efficiency in Wafer Polishing
0.8g/cm³ White Aluminum Oxide Ceramic Plate for Scratch-Free Finishing and High Grinding Efficiency in Wafer Polishing 0.8g/cm³ White Aluminum Oxide Ceramic Plate for Scratch-Free Finishing and High Grinding Efficiency in Wafer Polishing 0.8g/cm³ White Aluminum Oxide Ceramic Plate for Scratch-Free Finishing and High Grinding Efficiency in Wafer Polishing 0.8g/cm³ White Aluminum Oxide Ceramic Plate for Scratch-Free Finishing and High Grinding Efficiency in Wafer Polishing 0.8g/cm³ White Aluminum Oxide Ceramic Plate for Scratch-Free Finishing and High Grinding Efficiency in Wafer Polishing 0.8g/cm³ White Aluminum Oxide Ceramic Plate for Scratch-Free Finishing and High Grinding Efficiency in Wafer Polishing 0.8g/cm³ White Aluminum Oxide Ceramic Plate for Scratch-Free Finishing and High Grinding Efficiency in Wafer Polishing 0.8g/cm³ White Aluminum Oxide Ceramic Plate for Scratch-Free Finishing and High Grinding Efficiency in Wafer Polishing

Grande immagine :  0.8 g/cm3 Piastra ceramica di ossido di alluminio bianco per finitura senza graffi e elevata efficienza di macinazione nella lucidatura delle wafer

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: KEGU
Numero di modello: Personalizzabile
Termini di pagamento e spedizione:
Prezzo: 200-500 yuan/kg
Imballaggi particolari: Casella di legno resistente per il trasporto globale
Termini di pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
Capacità di alimentazione: 2.000 pc/mese
Contatto

0.8 g/cm3 Piastra ceramica di ossido di alluminio bianco per finitura senza graffi e elevata efficienza di macinazione nella lucidatura delle wafer

descrizione
Materiale: Sic Composizione:SiC: >85%
colore: Nero Densità: ≥3.65g/cm3
Massimo. Temp. di servizio: 1380 ℃ Resistenza alla flessione: 250MPa
Durezza: ≥84HRA Assorbimento d'acqua: ≤0,2%
Abrasione: < 0,02% forza di flessione: ≥290MPa
Evidenziare:

Ceramiche di ossido di alluminio bianco

,

Ceramiche di ossido di alluminio 0.8g/Cm3

,

Piastra in ceramica di allumina per rettifica di wafer

0.8g/cm3 Placca ceramica di ossido di alluminio bianco.
Placca ceramica di allumina bianca a bassa densità (0,8 g/cm3) per la macinazione di precisione. Ottiene finiture speculari su wafer semiconduttori e involucri metallici senza graffi.
Piastra ceramica di ossido di alluminio bianco a bassa densità per la rettifica e la lucidatura di precisione
Progettata per una finitura superficiale ultra-preciosa, la nostra piastra ceramica di ossido di alluminio bianco è il materiale di scelta per ottenere finiture speculari impeccabili e senza graffi su componenti di alto valore.Con una densità eccezionalmente bassa e una struttura cristallina unica simile a una piastra, offre prestazioni superiori nelle applicazioni più esigenti di semiconduttori e di produzione avanzata.
Caratteristiche e benefici principali
  • Finitura senza graffi:La morfologia cristallina liscia e a forma di piastra scivola sulle superfici, riducendo al minimo il rischio di micro graffi e difetti superficiali.
  • Alta efficienza di macinazione:Combina alta durezza con una distribuzione di dimensioni di particelle strette per una rimozione di materiale forte, coerente e controllabile.
  • Ottimizzato per la produzione di elettronica:Alta purezza (≥99,5% Al2O3) e chimicamente inerte, che assicura l'assenza di contaminazione di materiali sensibili come i wafer di silicio.
  • Densità bassa e porosità controllata:La struttura porosa (≥ 0,8 g/cm3) contribuisce ad un peso più leggero e può essere progettata per esigenze specifiche di ritenzione di liquido di raffreddamento o liquame.
Specifiche tecniche
Parametro Grado WCA Grado WCA-3 Unità
Al2O3 Purezza ≥ 99.5 ≥ 99.5 %
Dimensione originale del cristallo 10 - 20 - Tre.0 μm
Densità di massa ≥ 0.8 ≥ 0.6 g/cm3
Assorbimento di olio ≤ 65 ≤ 75 %
Apparizione Polvere bianca Polvere bianca -
Applicazioni principali
Questa ceramica di allumina specializzata è ideale per:
  • Fabbricazione di semiconduttori:Lappatura e lucidatura di wafer di silicio monocristallino e di altre wafer di cristallo.
  • elettronica di consumo:lucidatura a specchio ad alto lucido di involucri metallici di telefoni cellulari e altri componenti di precisione.
  • Ottica avanzata:Finitura di vetri e materiali cristallini in cui l'integrità della superficie è critica.
Perché scegliere la nostra piastra in ceramica di allumina?
Nella macinazione di precisione, il materiale abrasivo è critico quanto l'attrezzatura.Il nostro prodotto è specificamente progettato per risolvere la sfida principale di raggiungere alti tassi di rimozione dei materiali senza compromettere la qualità della superficieLa combinazione unica dialta purezza, cristalli simili a piastre e bassa densitàIl fatto che il prodotto non sia disponibile a tutti i consumatori rende indispensabile per i produttori che non possono permettersi graffi o contaminazioni superficiali.
Esplora le nostre soluzioni di macinazione
Offriamo diversi gradi (come WCA e WCA-3) per soddisfare le vostre esigenze specifiche di processo, dal lapping più grossolano alla lucidatura fine. Contattaci oggi per discutere la tua domanda e richiedere schede tecniche o campioni.
0.8 g/cm3 Piastra ceramica di ossido di alluminio bianco per finitura senza graffi e elevata efficienza di macinazione nella lucidatura delle wafer 0

Prodotto Tag:

Portatore del catalizzatore di alluminio,

substrati ceramici dell'allumina,

Allumina ceramica

Dettagli di contatto
Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd

Persona di contatto: Ms. Yuki

Telefono: 8615517781293

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

circa

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Forchette SiC resistenti alle alte temperature con temperatura di servizio massima di 1650°C e resistenza flessibile di 3800MPa per la produzione di semiconduttori

Rulli SiC sinterizzati senza pressione 1650°C

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