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Substrati ceramici ad alte prestazioni: alumina (Al2O3), nitrito di alluminio (AlN) e nitrito di silicio (Si3N4) per la gestione termica e l'isolamento elettrico

Proprietà di base
Luogo d'origine: Cina
Marchio: KEGU
Numero di modello: Personalizzabile
Proprietà Commerciali
Prezzo: 200-500 yuan/kg
Termini di pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
Capacità di fornitura: 2.000 pc/mese
Riepilogo Prodotto
Substrati ceramici ad alte prestazioni: allumina (Al2O3), nitruro di alluminio (AlN) e nitruro di silicio (Si3N4) I substrati ceramici sono componenti critici nell'elettronica moderna, fornendo la base essenziale per i circuiti, gestendo il calore e garantendo l'isolamento elettrico.Tra i materiali ...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Ceramica in nitruro di alluminio 11 Gpa

,

Substrati in nitruro di alluminio per l'industria elettronica

,

Substrati in nitruro di alluminio 11 Gpa

Material: Sic
Composition:SiC: >85%
Color: Nero
Density: ≥3.65g/cm3
Max. Service Temp: 1380 ℃
Flexural Strength: 250MPa
Hardness: ≥84HRA
Water Absorption: ≤0,2%
Abrasion: < 0,02%
Bending Strength: ≥290MPa
Descrizione di prodotto
Substrati ceramici ad alte prestazioni: allumina (Al2O3), nitruro di alluminio (AlN) e nitruro di silicio (Si3N4)
I substrati ceramici sono componenti critici nell'elettronica moderna, fornendo la base essenziale per i circuiti, gestendo il calore e garantendo l'isolamento elettrico.Tra i materiali più utilizzati ci sono:Alumina (Al2O3), nitrito di alluminio (AlN) e nitrito di silicio (Si3N4), ognuna delle quali offre un insieme unico di proprietà per applicazioni più impegnative.
Confronto delle proprietà dei substrati ceramici
Caratteristica / Materiale Al2O3 96% Al2O3 99,6% AIN Si3N4
Densità apparente (g/cm3) 3.7-3.8 3.8-3.9 3.3 3.5
Durezza di Vickers (GPa) 16 21 11 15
Resistenza alla piegatura (MPa) 500 400 320 750
Modulo di elasticità (GPa) 340 350 320 300
Conduttività termica (W/m*K) 24 28 180 55
Coefficiente di espansione termica (10−6/K) 6.8-8.0 6.8-8.5 4.7-5.6 2.7
Resistenza dielettrica (KV/mm) 15 10 16 36
Resistenza al volume (Ω*m) >1012 >1012 >1012 >1012
Costante dielettrica 9.8 9.9 8.9 8.5
Guida per la selezione dei materiali e applicazioni principali
Sottostrati di nitruro di alluminio (AlN) - la soluzione termica definitiva
Il nitruro di alluminio è noto per la suaconduttività termica eccezionale, che è significativamente superiore a quella dell'allumina.scelta principale per elettronica ad alta potenza e ad alta frequenzadove è fondamentale un'efficiente dissipazione del calore.
  • Applicazioni principali:
    • Gestione termica:Substrati per LED ad alta potenza, diodi laser, moduli IGBT e dispositivi di raffreddamento.
    • Circuiti avanzati:Matrici per PCB in ceramica e substrati per la metallizzazione a film spesso/sottile.
    • RF/Microonde:Substrati di precisione per circuiti integrati a microonde (MIC) con caratteristiche di alta densità.
  • Caratteristiche chiave:
    • Alta conduttività termica (180 W/m*K)
    • Eccellente isolamento elettrico
    • Basso CTE, si adatta bene al silicio
    • Disponibile con superfici lucide per la tecnologia a film sottile
Sottostati di allumina (Al2O3) - Lo standard economico
La ceramica di alluminio offre il miglior equilibrio tra prestazioni e costi, rendendola il materiale di substrato più utilizzato.e buone proprietà termiche ad un prezzo competitivo.
  • Applicazioni principali:
    • Dischi di circuito standard:PCB in ceramica a strati spessi e sottili.
    • Sensori e riscaldatori:Base per resistori, sensori ed elementi di riscaldamento.
    • Isolamento generale:Wafer per ozonizzatori, protettori per elementi piezoelettrici e isolamento elettronico generale.
  • Caratteristiche chiave:
    • Eccellente.Relazione costi/prestazioni
    • Alta resistenza meccanica e resistenza all'usura
    • Buona stabilità termica e chimica
    • Disponibile con purezza dal 96% al 99,7%
Sottostrati di nitruro di silicio (Si3N4) - La centrale meccanica
Il nitruro di silicio si distingue per la suaeccezionale resistenza alla frattura e resistenza alla piegatura, che lo rende la scelta migliore per applicazioni soggette a forti sollecitazioni meccaniche, shock termici e ambienti difficili.
  • Applicazioni principali:
    • Applicazioni ad alta affidabilità:Substrati per elettronica automobilistica e aerospaziale.
    • Resistenza al ciclo termico:Ideale per i moduli di alimentazione sottoposti a frequente riscaldamento e raffreddamento.
    • Substrati sottili duri:Permette la produzione di materiali molto sottili (fino a0.3 mm), ma con substrati robusti e scarsa resistenza termica.
  • Caratteristiche chiave:
    • Resistenza alla piegatura molto elevata (750 MPa)
    • Resistenza agli urti termici superiore
    • Alta resistenza alla frattura e all'usura
    • Eccellente resistenza dielettrica
Perché scegliere i nostri substrati in ceramica?
Siamo specializzati nella produzione di prodotti di alta qualitàSubstrati di allumina, nitruro di alluminio e nitruro di silicioLe nostre capacità includono:
  • Geometria personalizzata:La lavorazione al laser per forme, fori e scanalature precise.
  • Finiture di superficie:Dalla terra alle superfici lucide a livello laser.
  • Metalizzazione avanzata:Opzioni di metallizzazione a film sottile e spessore.
Cercate un substrato affidabile? Contattateci oggi per trovare la soluzione materiale perfetta per il vostrocircuito elettronico, gestione termica o applicazione ad alta potenza.
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