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Hochleistungs-keramische Substrate: Aluminium (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4) zur thermischen Steuerung und elektrischen Isolierung

Bescheinigung
China Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
NGK schätzt unsere langjährige Partnerschaft mit Shaanxi Kegu. Ihre SSiC-Keramiken zeichnen sich durch Qualität und Innovation aus und treiben unseren gemeinsamen Erfolg voran. Auf weiterhin gute Zusammenarbeit!

—— NGK Thermal Technology Co.,Ltd

Bei Huike sind wir stolz auf unsere langjährige Partnerschaft mit der Shaanxi Kegu New Material Technology Co., Ltd., eine Zusammenarbeit, die auf Vertrauen, Innovation und gemeinsamer Exzellenz basiert.Ihre Expertise in SSiC-Keramik und zuverlässige Lösungen haben unsere Projekte konsequent unterstützt.

—— Suzhou Huike Technology Co.,Ltd.

Wir bei Keda schätzen unsere langjährige Partnerschaft mit Shaanxi Kegu New Material Technology Co., Ltd. sehr. Ihre hochwertigen SSiC-Keramik-Lösungen sind ein wesentlicher Bestandteil unserer Projekte und wir freuen uns auf die weitere Zusammenarbeit und den gemeinsamen Erfolg.

—— Keda Industrial Group Co.,Ltd.

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Hochleistungs-keramische Substrate: Aluminium (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4) zur thermischen Steuerung und elektrischen Isolierung

High-Performance Ceramic Substrates: Alumina (Al2O3), Aluminum Nitride (AlN), and Silicon Nitride (Si3N4) for Thermal Management and Electrical Insulation
High-Performance Ceramic Substrates: Alumina (Al2O3), Aluminum Nitride (AlN), and Silicon Nitride (Si3N4) for Thermal Management and Electrical Insulation High-Performance Ceramic Substrates: Alumina (Al2O3), Aluminum Nitride (AlN), and Silicon Nitride (Si3N4) for Thermal Management and Electrical Insulation High-Performance Ceramic Substrates: Alumina (Al2O3), Aluminum Nitride (AlN), and Silicon Nitride (Si3N4) for Thermal Management and Electrical Insulation High-Performance Ceramic Substrates: Alumina (Al2O3), Aluminum Nitride (AlN), and Silicon Nitride (Si3N4) for Thermal Management and Electrical Insulation High-Performance Ceramic Substrates: Alumina (Al2O3), Aluminum Nitride (AlN), and Silicon Nitride (Si3N4) for Thermal Management and Electrical Insulation

Großes Bild :  Hochleistungs-keramische Substrate: Aluminium (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4) zur thermischen Steuerung und elektrischen Isolierung

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: KEGU
Modellnummer: Anpassbar
Zahlung und Versand AGB:
Preis: 200-500 yuan/kg
Verpackung Informationen: Starke Holzkisten für den weltweiten Versand
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 2.000 PC/Monat

Hochleistungs-keramische Substrate: Aluminium (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4) zur thermischen Steuerung und elektrischen Isolierung

Beschreibung
Material: Sic Zusammensetzung:SiC: >85 %
Farbe: Schwarz Dichte: ≥ 3,65 g/cm3
Max. Service-Temp: 1380 ℃ Biegefestigkeit: 250 MPa
Härte: ≥84HRA Wasseraufnahme: ≤ 0,2%
Abrasionen: < 0,02% Biegefestigkeit: ≥290MPa
Hervorheben:

11 Gpa Aluminiumnitrid-Keramik

,

Elektronikindustrie Aluminiumnitrid-Substrate

,

11 Gpa Aluminiumnitrid-Substrate

Hochleistungs-keramische Substrate: Alumina (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4)
Keramische Substrate sind kritische Komponenten in der modernen Elektronik, die die wesentliche Grundlage für Schaltungen bilden und gleichzeitig Wärme verwalten und elektrische Isolierung gewährleisten.Zu den am häufigsten verwendeten Materialien gehörenAluminium (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4), die jeweils eine einzigartige Reihe von Eigenschaften für anspruchsvolle Anwendungen bieten.
Vergleich der Eigenschaften keramischer Substrate
Eigenschaften / Material Al2O3 96% Al2O3 99,6% AIN Si3N4
Anscheinende Dichte (g/cm3) 3.7-3.8 3.8-3.9 3.3 3.5
Vickers-Härte (GPa) 16 21 11 15
Beugenfestigkeit (MPa) 500 400 320 750
Elastizitätsmodul (GPa) 340 350 320 300
Wärmeleitfähigkeit (W/m*K) 24 28 180 55
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (10−6/K) 6.8 bis 8.0 6.8 bis 8.5 4.7-5.6 2.7
Dielektrische Festigkeit (KV/mm) 15 10 16 36
Volumenwiderstand (Ω*m) >1012 >1012 >1012 >1012
Dielektrische Konstante 9.8 9.9 8.9 8.5
Leitfaden für die Materialauswahl und wichtigste Anwendungen
Aluminiumnitrid (AlN) - Substrate - die ultimative thermische Lösung
Aluminiumnitrid ist bekannt für seineaußergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, die deutlich höher ist als die von Aluminiumoxid.Vorrangige Wahl für Hochleistungs- und Hochfrequenzelektronikbei denen eine effiziente Wärmeableitung von größter Bedeutung ist.
  • Hauptanwendungen:
    • Wärmebewirtschaftung:Substrate für Hochleistungs-LEDs, Laserdioden, IGBT-Module und Kühlgeräte.
    • Erweiterte Schaltkreise:Keramische PCB-Drucke und Substrate für die Metallisierung mit dicken/dünnen Folien.
    • HF/Mikrowelle:Präzisionssubstrate für Mikrowellen-Integrierte Schaltungen (MICs) mit hohen Dichten.
  • Hauptmerkmale:
    • Hohe Wärmeleitfähigkeit (180 W/m*K)
    • Ausgezeichnete elektrische Isolierung
    • Niedriges CTE, passt gut zu Silizium
    • Erhältlich mit polierten Oberflächen für die Dünnschichttechnik
Substrate aus Aluminiumoxid (Al2O3) - der kostengünstige Standard
Aluminiumseramik bietet die beste Balance zwischen Leistung und Kosten und ist damit das am weitesten verbreitete Untergrundmaterial.und gute thermische Eigenschaften zu einem wettbewerbsfähigen Preis.
  • Hauptanwendungen:
    • Standard-Schaltplatten:Keramische PCB mit dicken und dünnen Folien.
    • Sensoren und Heizgeräte:Stützpunkte für Widerstände, Sensoren und Heizelemente.
    • Allgemeine Isolierung:Wafer für Ozonisierer, Schutzschutz für piezoelektrische Elemente und allgemeine elektronische Isolierung.
  • Hauptmerkmale:
    • Ausgezeichnet.Kosten-Leistungs-Verhältnis
    • Hohe mechanische Festigkeit und Verschleißfestigkeit
    • Gute thermische und chemische Stabilität
    • Verfügbar mit einer Reinheit von 96% bis 99,7%
Siliziumnitrid (Si3N4) Substrate - das mechanische Kraftwerk
Siliziumnitrid zeichnet sich durch seineaußergewöhnliche Bruchfestigkeit und Biegefestigkeit, so dass es die beste Wahl für Anwendungen unter starker mechanischer Belastung, thermischem Schock und rauen Umgebungen ist.
  • Hauptanwendungen:
    • Anwendungen mit hoher ZuverlässigkeitSubstrate für Automobil- und Luft- und Raumfahrttechnik.
    • Widerstand gegen den thermischen Zyklus:Ideal für Leistungsmodule, die häufig erhitzt und gekühlt werden.
    • Haltbare dünne Substrate:Ermöglicht die Herstellung von sehr dünnen (bis zu0.3 mm), aber robuste Substrate mit geringer Wärmebeständigkeit.
  • Hauptmerkmale:
    • Sehr hohe Biegefestigkeit (750 MPa)
    • Überlegene Wärmeschlagfestigkeit
    • Hohe Bruchfestigkeit und Verschleißfestigkeit
    • Ausgezeichnete dielektrische Festigkeit
Warum wählen Sie unsere Keramik-Substrate?
Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von hochwertigenSubstrate aus Aluminium, Aluminiumnitrid und SiliziumnitridWir haben folgende Möglichkeiten:
  • Benutzerdefinierte GeometrieLaserbearbeitung für präzise Formen, Löcher und Rillen.
  • Oberflächenveredelungen:Von der Erde bis zu laserpolierten Oberflächen.
  • Fortgeschrittene Metallisierung:Möglichkeiten der Dünnschicht- und Dickschichtmetallisierung.
Suchen Sie nach einem zuverlässigen Substrat?Elektronische Schaltungen, thermisches Management oder Anwendungen mit hoher Leistung.

Kontaktdaten
Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Yuki

Telefon: 8615517781293

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