Hochleistungs-keramische Substrate: Aluminium (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4) zur thermischen Steuerung und elektrischen Isolierung
Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort:
China
Markenname:
KEGU
Modellnummer:
Anpassbar
Immobilienhandel
Preis:
200-500 yuan/kg
Zahlungsbedingungen:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Lieferfähigkeit:
2.000 PC/Monat
Produktübersicht
Hochleistungs-keramische Substrate: Alumina (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4) Keramische Substrate sind kritische Komponenten in der modernen Elektronik, die die wesentliche Grundlage für Schaltungen bilden und gleichzeitig Wärme verwalten und elektrische Isolierung gew...
Produktdetails
Hervorheben:
11 Gpa Aluminiumnitrid-Keramik
,Elektronikindustrie Aluminiumnitrid-Substrate
,11 Gpa Aluminiumnitrid-Substrate
Material:
Sic
Composition:SiC:
>85 %
Color:
Schwarz
Density:
≥ 3,65 g/cm3
Max. Service Temp:
1380 ℃
Flexural Strength:
250 MPa
Hardness:
≥84HRA
Water Absorption:
≤ 0,2%
Abrasion:
< 0,02%
Bending Strength:
≥290MPa
Produkt-Beschreibung
Hochleistungs-keramische Substrate: Alumina (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4)
Keramische Substrate sind kritische Komponenten in der modernen Elektronik, die die wesentliche Grundlage für Schaltungen bilden und gleichzeitig Wärme verwalten und elektrische Isolierung gewährleisten.Zu den am häufigsten verwendeten Materialien gehörenAluminium (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4), die jeweils eine einzigartige Reihe von Eigenschaften für anspruchsvolle Anwendungen bieten.
Vergleich der Eigenschaften keramischer Substrate
| Eigenschaften / Material | Al2O3 96% | Al2O3 99,6% | AIN | Si3N4 |
|---|---|---|---|---|
| Anscheinende Dichte (g/cm3) | 3.7-3.8 | 3.8-3.9 | 3.3 | 3.5 |
| Vickers-Härte (GPa) | 16 | 21 | 11 | 15 |
| Beugenfestigkeit (MPa) | 500 | 400 | 320 | 750 |
| Elastizitätsmodul (GPa) | 340 | 350 | 320 | 300 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m*K) | 24 | 28 | 180 | 55 |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (10−6/K) | 6.8 bis 8.0 | 6.8 bis 8.5 | 4.7-5.6 | 2.7 |
| Dielektrische Festigkeit (KV/mm) | 15 | 10 | 16 | 36 |
| Volumenwiderstand (Ω*m) | >1012 | >1012 | >1012 | >1012 |
| Dielektrische Konstante | 9.8 | 9.9 | 8.9 | 8.5 |
Leitfaden für die Materialauswahl und wichtigste Anwendungen
Aluminiumnitrid (AlN) - Substrate - die ultimative thermische Lösung
Aluminiumnitrid ist bekannt für seineaußergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit, die deutlich höher ist als die von Aluminiumoxid.Vorrangige Wahl für Hochleistungs- und Hochfrequenzelektronikbei denen eine effiziente Wärmeableitung von größter Bedeutung ist.
- Hauptanwendungen:
- Wärmebewirtschaftung:Substrate für Hochleistungs-LEDs, Laserdioden, IGBT-Module und Kühlgeräte.
- Erweiterte Schaltkreise:Keramische PCB-Drucke und Substrate für die Metallisierung mit dicken/dünnen Folien.
- HF/Mikrowelle:Präzisionssubstrate für Mikrowellen-Integrierte Schaltungen (MICs) mit hohen Dichten.
- Hauptmerkmale:
- Hohe Wärmeleitfähigkeit (180 W/m*K)
- Ausgezeichnete elektrische Isolierung
- Niedriges CTE, passt gut zu Silizium
- Erhältlich mit polierten Oberflächen für die Dünnschichttechnik
Substrate aus Aluminiumoxid (Al2O3) - der kostengünstige Standard
Aluminiumseramik bietet die beste Balance zwischen Leistung und Kosten und ist damit das am weitesten verbreitete Untergrundmaterial.und gute thermische Eigenschaften zu einem wettbewerbsfähigen Preis.
- Hauptanwendungen:
- Standard-Schaltplatten:Keramische PCB mit dicken und dünnen Folien.
- Sensoren und Heizgeräte:Stützpunkte für Widerstände, Sensoren und Heizelemente.
- Allgemeine Isolierung:Wafer für Ozonisierer, Schutzschutz für piezoelektrische Elemente und allgemeine elektronische Isolierung.
- Hauptmerkmale:
- Ausgezeichnet.Kosten-Leistungs-Verhältnis
- Hohe mechanische Festigkeit und Verschleißfestigkeit
- Gute thermische und chemische Stabilität
- Verfügbar mit einer Reinheit von 96% bis 99,7%
Siliziumnitrid (Si3N4) Substrate - das mechanische Kraftwerk
Siliziumnitrid zeichnet sich durch seineaußergewöhnliche Bruchfestigkeit und Biegefestigkeit, so dass es die beste Wahl für Anwendungen unter starker mechanischer Belastung, thermischem Schock und rauen Umgebungen ist.
- Hauptanwendungen:
- Anwendungen mit hoher ZuverlässigkeitSubstrate für Automobil- und Luft- und Raumfahrttechnik.
- Widerstand gegen den thermischen Zyklus:Ideal für Leistungsmodule, die häufig erhitzt und gekühlt werden.
- Haltbare dünne Substrate:Ermöglicht die Herstellung von sehr dünnen (bis zu0.3 mm), aber robuste Substrate mit geringer Wärmebeständigkeit.
- Hauptmerkmale:
- Sehr hohe Biegefestigkeit (750 MPa)
- Überlegene Wärmeschlagfestigkeit
- Hohe Bruchfestigkeit und Verschleißfestigkeit
- Ausgezeichnete dielektrische Festigkeit
Warum wählen Sie unsere Keramik-Substrate?
Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von hochwertigenSubstrate aus Aluminium, Aluminiumnitrid und SiliziumnitridWir haben folgende Möglichkeiten:
- Benutzerdefinierte GeometrieLaserbearbeitung für präzise Formen, Löcher und Rillen.
- Oberflächenveredelungen:Von der Erde bis zu laserpolierten Oberflächen.
- Fortgeschrittene Metallisierung:Möglichkeiten der Dünnschicht- und Dickschichtmetallisierung.
Suchen Sie nach einem zuverlässigen Substrat?Elektronische Schaltungen, thermisches Management oder Anwendungen mit hoher Leistung.
Miss. Scarlett.S
Deputy Head of Foreign Trade Department
- E-Mail: scarlett.s@kegugroup.com
- Telefon: 8616602956098
- - Was ist?: 8613390790728
-
Wechat:
Scarlettseren533
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