logo
Bienvenido a Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd
8616602956098

Substratos cerámicos de alto rendimiento: alumina (Al2O3), nitruro de aluminio (AlN) y nitruro de silicio (Si3N4) para la gestión térmica y aislamiento eléctrico

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: KEGU
Número de modelo: Personalizable
Propiedades comerciales
Precio: 200-500 yuan/kg
Condiciones de pago: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de suministro: 2.000 PC/mes
Resumen del producto
Substratos cerámicos de alto rendimiento: alumina (Al2O3), nitruro de aluminio (AlN) y nitruro de silicio (Si3N4) Los sustratos cerámicos son componentes críticos en la electrónica moderna, proporcionando la base esencial para los circuitos mientras gestionan el calor y aseguran el aislamiento el...

Detalles del producto

Resaltar:

11 Gpa Nitruro de aluminio cerámico

,

Substratos de nitruro de aluminio para la industria electrónica

,

11 Substratos de Nitruro de Aluminio de Gpa

Material: Sic
Composition:SiC: >85%
Color: Negro
Density: ≥ 3,65 g/cm3
Max. Service Temp: 1380 ℃
Flexural Strength: 250MPa
Hardness: ≥ 84HRA
Water Absorption: ≤0.2%
Abrasion: < 0,02%
Bending Strength: ≥290MPa
Descripción de producto
Substratos cerámicos de alto rendimiento: alumina (Al2O3), nitruro de aluminio (AlN) y nitruro de silicio (Si3N4)
Los sustratos cerámicos son componentes críticos en la electrónica moderna, proporcionando la base esencial para los circuitos mientras gestionan el calor y aseguran el aislamiento eléctrico.Entre los materiales más utilizados se encuentranAlumina (Al2O3), Nitruro de aluminio (AlN) y Nitruro de silicio (Si3N4), cada uno ofreciendo un conjunto único de propiedades para aplicaciones exigentes.
Comparación de las propiedades de los sustratos cerámicos
Características / Material Al2O3 96% Al2O3 99,6% AIN Si3N4
Densidad aparente (g/cm3) 3.7 a 3.8 3.8-3.9 3.3 3.5
Dureza de Vickers (GPa) 16 21 11 15
Resistencia a la flexión (MPa) 500 400 320 750
Modulo de elasticidad (GPa) 340 350 320 300
Conductividad térmica (W/m*K) 24 28 180 55
Coeficiente de expansión térmica (10−6/K) 6.8 a 8.0 6.8 a 8.5 4.7 a 5.6 2.7
Resistencia dieléctrica (KV/mm) 15 10 16 36
Resistencia por volumen (Ω*m) > 1012 > 1012 > 1012 > 1012
Constante dieléctrica 9.8 9.9 8.9 8.5
Guía de selección de materiales y aplicaciones clave
Substratos de nitruro de aluminio (AlN) - La solución térmica definitiva
El Nitruro de Aluminio es conocido por suconductividad térmica excepcional, que es significativamente superior al de la alumina.elección principal para la electrónica de alta potencia y alta frecuenciadonde la disipación eficiente del calor es primordial.
  • Aplicaciones principales:
    • Gestión térmica:Substrato para LEDs de alta potencia, diodos láser, módulos IGBT y dispositivos de enfriamiento. Ideal como almohadillas aislantes para transferir calor de componentes a disipadores de calor.
    • Circuitos avanzados:Maturas de PCB cerámicas y sustratos para la metalización de películas gruesas/películas delgadas.
    • RF/microondas:Substratos de precisión para circuitos integrados de microondas (MIC) con características de alta densidad.
  • Características clave:
    • Alta conductividad térmica (180 W/m*K)
    • Excelente aislamiento eléctrico
    • Baja ETC, se combina bien con el silicio
    • Disponible con superficies pulidas para la tecnología de película delgada
Substratos de alumina (Al2O3) - La norma más rentable
La cerámica de alumina ofrece el mejor equilibrio entre el rendimiento y el costo, por lo que es el material de sustrato más utilizado.y buenas propiedades térmicas a un precio competitivo.
  • Aplicaciones principales:
    • Las placas de circuito estándar:PCB cerámicos de película gruesa y película delgada.
    • Sensores y calentadores:Bases para resistencias, sensores y elementos de calefacción.
    • Aislamiento general:Wafers para ozonizadores, protectores para elementos piezoeléctricos y aislamiento electrónico general.
  • Características clave:
    • Es excelente.Relación coste/rendimiento
    • Alta resistencia mecánica y resistencia al desgaste
    • Buena estabilidad térmica y química
    • Disponible con una pureza del 96% al 99,7%
Nitruro de silicio (Si3N4) sustratos - La central eléctrica mecánica
El nitruro de silicio destaca por suexcepcional resistencia a la fractura y resistencia a la flexión, por lo que es la mejor opción para aplicaciones sometidas a tensiones mecánicas severas, choque térmico y ambientes hostiles.
  • Aplicaciones principales:
    • Aplicaciones de alta fiabilidad:Substratos para la electrónica automotriz y aeroespacial.
    • Resistencia al ciclo térmico:Ideal para módulos de energía sometidos a calentamiento y enfriamiento frecuentes.
    • Sustratos delgados resistentes:Permite la producción de materiales muy finos (hasta0.3 mm), pero con sustratos robustos y baja resistencia térmica.
  • Características clave:
    • Resistencia a la flexión muy alta (750 MPa)
    • Resistencia superior al choque térmico
    • Alta resistencia a la fractura y al desgaste
    • Excelente resistencia dieléctrica
¿Por qué elegir nuestros sustratos de cerámica?
Nos especializamos en la fabricación de alta calidadSubstratos de aluminio, nitrato de aluminio y nitrato de silicioNuestras capacidades incluyen:
  • Geometría personalizada:Mecanizado con láser para obtener formas, agujeros y ranuras precisos.
  • Superficies de acabado:Desde el suelo hasta superficies pulidas con láser.
  • Metalización avanzada:Opciones de metallización de película delgada y de película gruesa.
Busca un sustrato fiable? Póngase en contacto con nosotros hoy para encontrar la solución de material perfecta para sucircuito electrónico, gestión térmica o aplicación de alta potencia.
Productos relacionados

Enviar una consulta