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高性能セラミック基板:アルミナ (Al2O3),アルミナイトライド (AlN),シリコンナイトライド (Si3N4)

基本プロパティ
原産地: 中国
ブランド名: KEGU
モデル番号: カスタマイズ可能
取引物件
価格: 200-500 yuan/kg
支払い条件: 信用状、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン、マネーグラム
補給能力: 2,000 PC/月
製品概要
高性能セラミック基板:アルミナ (Al2O3),アルミニウムナイトライド (AlN),シリコンナイトライド (Si3N4) セラミック基板は現代電子機器の重要な部品で,熱を管理し電気隔熱を保証しながら回路の基本基盤を提供します.最も広く使用されている材料はアルミナ (Al2O3),アルミナイトライド (AlN),シリコンナイトライド (Si3N4)要求の高いアプリケーションのために独自の特性を提供しています. 陶器基板の性能比較 特徴 / 材料 アル2O3 96% Al2O3 99.6% AIN Si3N4 表面密度 (g/cm3) 3.7-3 だった8 3.8-3 だった9 3.3 3.5 ...

製品詳細

ハイライト:

11 Gpa アルミナイトリドセラミック

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電子産業 アルミナイトリド基板

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11 Gpa アルミナイトリド基板

Material: sic
Composition:SiC: >85%
Color:
Density: ≥3.65g/cm3
Max. Service Temp: 1380℃
Flexural Strength: 250MPa
Hardness: ≥84HRA
Water Absorption: ≤0.2%
Abrasion: 0.02% 未満
Bending Strength: ≥290MPa
製品の説明
高性能セラミック基板:アルミナ (Al2O3),アルミニウムナイトライド (AlN),シリコンナイトライド (Si3N4)
セラミック基板は現代電子機器の重要な部品で,熱を管理し電気隔熱を保証しながら回路の基本基盤を提供します.最も広く使用されている材料はアルミナ (Al2O3),アルミナイトライド (AlN),シリコンナイトライド (Si3N4)要求の高いアプリケーションのために独自の特性を提供しています.
陶器基板の性能比較
特徴 / 材料 アル2O3 96% Al2O3 99.6% AIN Si3N4
表面密度 (g/cm3) 3.7-3 だった8 3.8-3 だった9 3.3 3.5
ヴィッカース硬さ (GPa) 16 21 11 15
折りたたみ強度 (MPa) 500 400 320 750
弾性モジュール (GPa) 340 350 320 300
熱伝導性 (W/m*K) 24 28 180 55
熱膨張係数 (10−6/K) 6.8-80 6.8-85 4.7 - 56 2.7
介電強度 (KV/mm) 15 10 16 36
ボリューム抵抗性 (Ω*m) >1012 >1012 >1012 >1012
ダイレクトリ常数 9.8 9.9 8.9 8.5
材料選定ガイドと主要な用途
アルミナイトライド (AlN) 基板 - 究極の熱解決法
アルミニウムナイトリドは,特殊な熱伝導性アルミニウムよりかなり高い.これは,アルミニウムが高電力・高周波電子機器の主要な選択効率的な熱消耗が最重要である場合
  • 主要用途:
    • 熱管理:高功率LED,レーザーダイオード,IGBTモジュール,冷却装置のための基板.部品から散熱器に熱を転送するための絶縁パッドとして理想的です.
    • 先進回路:陶磁PCBマート,厚膜/薄膜金属化のための基板
    • RF/マイクロ波:高密度の特性を持つマイクロ波統合回路 (MIC) の精密基板.
  • 主要な特徴:
    • 高熱伝導性 (180 W/m*K)
    • 優れた 電気 隔熱
    • 低CTE,シリコンとよく合う
    • 薄膜技術のための磨きされた表面で利用可能
アルミナ (Al2O3) 基板 - 費用対効果の基準
アルミナセラミックは性能とコストのバランスを最もよく保ち,最も広く使用されている基板材料です.競争力のある価格で良い熱性能.
  • 主要用途:
    • 標準回路板:厚膜と薄膜のセラミックPCB
    • センサーとヒーター:抵抗,センサー,暖房要素のベース
    • 一般的な隔熱:オゾン化器用ワッフル,ピエゾエレクトリックエレメント用保護具,一般電子隔熱装置
  • 主要な特徴:
    • すごい費用対業績比
    • 高度な機械的強度と耐磨性
    • 良好な熱と化学的安定性
    • 96%~99.7%の純度で入手可能
シリコンナイトリド (Si3N4) 基質 - 機械的なパワーハウス
シリコンナイトライドは,特殊な折りたたみ強度と屈曲強度激しい機械的ストレス,熱ショック,厳しい環境にさらされるアプリケーションにとって最適な選択です.
  • 主要用途:
    • 高信頼性のアプリケーション:自動車用および航空宇宙用電子機器のための基板.
    • 熱循環抵抗:常時暖房と冷却を行う電源モジュールに最適です.
    • 硬い薄い基板:非常に薄い (以下まで) の生産を可能にします.0.3mm耐熱性が低い堅固な基板です
  • 主要な特徴:
    • 非常に高い屈曲強度 (750 MPa)
    • 熱ショック耐性
    • 高度な折りたたみ強さと耐磨性
    • 優れた電解強度
なぜ 陶器 の 基板 を 選ぶ べき です か
高品質の製造を専門としていますアルミナ,アルミナイトライド,シリコンナイトライド基板私たちの能力は以下のとおりです
  • カスタムジオメトリ:レーザー加工 精密な形,穴,溝
  • 表面塗装:床からレーザーで磨いた表面まで
  • 高度金属化薄膜と厚膜金属化オプション
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