11 ГПа AIN Керамические подложки из нитрида алюминия для электронной промышленности

11 Gpa Нитрид алюминия Керамика Нитрид алюминия субстраты для электроники

Субстраты на основе алюминия (Al2O3), нитрида алюминия (AlN), нитрида кремния (Si3N4) и других керамических материалов из-за их свойств широко используются в электронной промышленности.

Основные применения:

• матрицы керамических печатных плат (PCB);
• субстраты для металлизации на технологиях толстой и тонкой пленки;
• полированные субстраты для металлизации на технологии тонкой пленки;
• подложки для светодиодов, лазерных диодов;
• точные подложки для микроволновых интегральных цепей и микросборов с высокой плотностью отверстий и канавками для кристаллов;
• несколько плат для наборов резисторов, реостатов, датчиков уровня топлива, давления и т.д.;
• носители датчиковой схемы ядовитых веществ, ионизирующего излучения, магнитного поля и т.д.;
• пластинки для ионизаторов воздуха и озонизаторов;
• изоляционные подушки для отвода тепла от электронных компонентов в охлаждающий радиатор;
• защитные устройства для элементов пьезоэлектрических преобразователей;
• основы и держатели плоских нагревательных элементов, кристаллы высокопроизводительных полупроводниковых устройств;
• пластинки для термоэлектрических модулей (элементы Пелтье);
• экраны для радиочастотных плазменных генераторов.

Особенности применения продуктов из алюминия (Al2O3)

Алюминий (Al2O3) обладает отличным сочетанием характеристик материала и наименьшей стоимостью.Химическая инерция позволяет в некоторых случаях заменить более дорогие материалы для снижения стоимости производства..
Содержание Al2O3 варьируется от 96% до 99,7%, толщина от 0,25 мм. Поверхность может быть скребленной или полированной, металлизация и любая геометрия возможны.

Особенности применения продуктов из нитрида алюминия (AlN)

Из-за его отличных изоляционных свойств, высокой теплопроводности, прочности и низкого коэффициента теплового расширения, нитрид алюминия AlN используется в высокопроизводительных электронных устройствах,изолированные биполярные транзисторы (IGBT), системы связи, светодиодные индикаторы, пассивные компоненты, охлаждающие устройства, прямое соединение компонентов на заполненной сваркой.от 25 до 11 мм. варианты обработки тонкопленочных и толстопленочных конструкций: шлифовка и полировка поверхности. возможно металлизация и любая геометрия.

Особенности применения изделий из нитрида кремния (Si3N4)

Нитрид кремния (Si3N4) обладает исключительными механическими свойствами при непрерывном тепловом цикле, в глубоком вакууме, в режиме повышенного трения и в других тяжелых условиях эксплуатации.Отличная износостойкость и очень высокая прочность на изгиб позволяют изготовить подложки 0толщиной 0,3 мм, что дает низкие значения теплового сопротивления (это можно сравнить с 1.Нитрид алюминия) при значительном улучшении механических характеристик, которые стабильны в широком диапазоне температур и других условиях агрессивной среды.
Нитрид кремния обладает высокой устойчивостью к излучению, коррозионной стойкостью и значительной электрической прочностью по сравнению с другими керамическими материалами.