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Bienvenido a Shaanxi KeGu New Material Technology Co., Ltd
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Brazos y dedos robóticos de cerámica de precisión con estabilidad térmica y precisión dimensional para la manipulación de obleas de semiconductores

Propiedades básicas
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: KEGU
Número de modelo: Personalizable
Propiedades comerciales
Precio: 200-500 yuan/kg
Condiciones de pago: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de suministro: 2.000 PC/mes
Resumen del producto
Armas y dedos robóticos cerámicos de precisión para el manejo de obleas de semiconductores Soluciones cerámicas avanzadas para la automatización de semiconductores El nuestrobrazos, garras y dedos robóticos de cerámica de alto rendimientoEstos componentes críticos funcionan como la "mano" del robot, ...

Detalles del producto

Resaltar:

Brazo de robot de cerámica de óxido de aluminio

,

Pinza de robot de cerámica de óxido de aluminio

,

Dedo de robot de cerámica de alúmina

Material: Sic
Composition:SiC: >85%
Color: Negro
Density: ≥ 3,65 g/cm3
Max. Service Temp: 1380 ℃
Flexural Strength: 250MPa
Hardness: ≥ 84HRA
Water Absorption: ≤0.2%
Abrasion: < 0,02%
Bending Strength: ≥290MPa
Descripción de producto
Armas y dedos robóticos cerámicos de precisión para el manejo de obleas de semiconductores
Soluciones cerámicas avanzadas para la automatización de semiconductores

El nuestrobrazos, garras y dedos robóticos de cerámica de alto rendimientoEstos componentes críticos funcionan como la "mano" del robot, lo que requiere un uso excepcional de la tecnología.Estabilidad térmica, precisión dimensional y funcionamiento libre de contaminaciónmantener la integridad del proceso en entornos de fabricación de semiconductores.

Requisitos críticos de rendimiento de los componentes de manipulación de obleas
  • Contaminación muy baja: Certificadocompatibles con las salas limpiasmateriales que impiden la generación de partículas y la contaminación química
  • Estabilidad térmica excepcional: Mantener la integridad dimensional a través de las fluctuaciones de temperatura extremas
  • Propiedades mecánicas superiores: Alta relación rigidez/peso para un posicionamiento preciso y amortiguación de las vibraciones
  • Inertitud química: Resistente a sustancias químicas agresivas de proceso, incluidos los ácidos, bases y entornos plasmáticos
Capacidades de fabricación avanzadas
Tecnologías de moldeo múltiple

Empleamos diversos procesos de formación avanzados para satisfacer sus requisitos específicos de aplicación:

  • Presión en caliente: Para densidad máxima y propiedades mecánicas superiores
  • Presión isostática en frío (CIP): Garantizar una densidad uniforme en geometrías complejas
  • Fusión de gel: Ideal para formas grandes y complejas con un excelente acabado de la superficie
  • Presión en seco: rentable para la producción en grandes volúmenes de geometrías más simples
Especificaciones técnicas y capacidades de tamaño
  • Dimensiones máximas: hasta 650 mm de diámetro o 4 m de longitud
  • Niveles de porosidad: Diseñado paraporosidad muy baja a cerodependiendo de la aplicación
  • Sinterización en forma de red: La tecnología de sinterización directa minimiza el posprocesamiento
  • Calidad de la superficie: acabados ópticos disponibles para aplicaciones críticas
Cartera completa de componentes de semiconductores

Nuestras capacidades de fabricación de cerámica de precisión se extienden más allá de los efectores finales robóticos para incluir:

  • Componentes para el procesamiento de obleas: Placas de distribución de gas, cabezales de ducha y placas de cobertura
  • Partes de cámaras de proceso: Ventanas de RF, conjuntos de cúpulas y revestimientos de cámaras
  • Elementos estructurales: Substratos de precisión, componentes aislantes y anillos de separación
  • Instalaciones especializadas: Boquillas, soportes y soluciones de montaje personalizadas
Ventajas materiales para aplicaciones de semiconductores
Operación muy limpia
  • Rendimiento libre de partículasdurante los ciclos operativos prolongados
  • Desgasificación mínimaen condiciones de vacío y de alta temperatura
  • No contaminantescomposición del material compatible con procesos sensibles
Excelencia en ingeniería
  • Aplanamiento y paralelismo excepcionalespara el posicionamiento preciso de las obleas
  • Resistencia al desgaste superiorpara una vida útil prolongada en entornos abrasivos
  • Geometría personalizablecon tolerancias ajustadas para la integración directa del sistema
Aplicaciones y integración en la industria

Nuestros componentes cerámicos sirven funciones críticas en la fabricación de semiconductores:

  • Robots de transferencia de obleasy sistemas automatizados de manipulación de materiales
  • Cámaras de proceso de grabado y deposición
  • Equipo de litografíay sistemas de metrología
  • Aplicaciones al vacío y al vacío ultraalto
  • Componentes de los sistemas CVD y PVD
¿Por qué elegir nuestras soluciones de manipulación de obleas de cerámica?

Con experiencia especializada en cerámica técnica avanzada para equipos de semiconductores, ofrecemos:

  • Selección de materiales específicos para la aplicaciónorientación
  • Apoyo de ingeniería personalizadopara desafíos de diseño únicos
  • Prototipos rápidoscapacidades para los ciclos de desarrollo
  • Fabricación en volumencon una garantía de calidad constante
  • Documentación técnicay datos de validación del rendimiento
Precision ceramic robotic arms and fingers for semiconductor wafer handling

Póngase en contacto con nuestro equipo de ingenieríapara discutir sus requisitos específicos de manejo de obleas y descubrir cómo nuestros brazos, garras y dedos de cerámica de precisión pueden mejorar la confiabilidad y el rendimiento de su proceso de fabricación de semiconductores.

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