Präzisionskeramische Roboterarme und -finger mit thermischer Stabilität und Dimensionspräzision für die Bearbeitung von Halbleiterwafern

Unserehochleistungsfähige keramische Roboterarme, -krallen und -fingerDiese kritischen Komponenten fungieren als "Hand" des Roboters und erfordern außergewöhnlichethermische Stabilität, Maßgenauigkeit und kontaminationsfreier BetriebAufrechterhaltung der Prozessintegrität in Halbleiterherstellungsumgebungen.

• Sehr geringe Kontamination: Zertifiziertfür Reinräume geeignetMaterialien, die Partikelbildung und chemische Kontamination verhindern
• Außergewöhnliche thermische Stabilität: Aufrechterhaltung der Dimensionsintegrität bei extremen Temperaturschwankungen
• Überlegene mechanische Eigenschaften: Hohe Steifigkeit gegenüber Gewicht für eine präzise Positionierung und Schwingungsdämpfung
• Chemische Trägheit: Widerstandsfähig gegen aggressive Prozesschemikalien einschließlich Säuren, Basen und Plasmaumgebungen

Wir verwenden verschiedene fortgeschrittene Formverfahren, um Ihren spezifischen Anwendungsbedürfnissen gerecht zu werden:

• Warmpressen: Für maximale Dichte und überlegene mechanische Eigenschaften
• Kalt isostatisches Pressen (CIP): Gewährleistung einer einheitlichen Dichte in komplexen Geometrien
• Gelguss: Ideal für große, komplexe Formen mit hervorragender Oberflächenveredelung
• Trockenpressen: Kosteneffizient für die Produktion von einfachen Geometrien in großen Mengen

• Maximale Abmessungen: bis zu 650 mm Durchmesser oder 4 m Länge
• Porosität: Konstruktion fürsehr geringe bis Null Porositätje nach Anwendung
• Sintern in Netzgestalt: Die direkte Sintertechnik minimiert die Nachbearbeitung
• Oberflächenqualität: Optische Oberflächen für kritische Anwendungen

Unsere Fertigungskapazitäten für Präzisionskeramik reichen über Roboter-End-Effektoren hinaus. Dazu gehören:

• Komponenten zur Waferverarbeitung: Gasverteilplatten, Duschköpfe und Abdeckplatten
• Prozesskammerteile: HF-Fenster, Kuppelbaugruppen und Kammerverkleidungen
• Strukturelle Elemente: Präzisionssubstrate, Isolationskomponenten und Abstandsringe
• Spezialisierte Geräte: Düsen, Halterungen und individuell angefertigte Befestigungslösungen

• Partikelfreie Leistungwährend längerer Betriebszeiten
• Minimale Abgasungunter Vakuum- und Hochtemperaturbedingungen
• Nicht verunreinigendMaterialzusammensetzung mit empfindlichen Verfahren kompatibel

• Außergewöhnliche Flachheit und Parallelitätfür die präzise Positionierung von Wafern
• Überlegene Verschleißfestigkeitfür eine längere Lebensdauer in abrasiven Umgebungen
• Anpassbare Geometriemit engen Toleranzen für die direkte Systemintegration

Unsere keramischen Komponenten erfüllen kritische Funktionen in der Halbleiterherstellung:

• Waferübertragungsroboterund automatisierte Materialbehandlungssysteme
• Schnitzel- und Absetzkammern
• Ausrüstung für Lithographieund Messsysteme
• Vakuum- und Ultra-Hochvakuumanwendungen
• CVD- und PVD-Systemkomponenten

Mit unserer Spezialkompetenz in der technischen Keramik für Halbleitergeräte bieten wir:

• Anwendungsspezifische MaterialwahlFührung
• Individuelle technische Unterstützungfür einzigartige Design-Herausforderungen
• Schnelle PrototypenfertigungFähigkeiten für Entwicklungszyklen
• Volumenfertigungmit konsequenter Qualitätssicherung
• Technische Dokumentationund Leistungsvalidierungsdaten

Kontaktieren Sie unser Ingenieursteam.um Ihre spezifischen Anforderungen an die Waferverarbeitung zu diskutieren und zu entdecken, wie unsere Präzisionskeramikarme, -krallen und -finger Ihre Halbleiterherstellungsprozessverlässlichkeit und -ausbeute verbessern können.