Bracci e dita robotici di precisione in ceramica con stabilità termica e precisione dimensionale per la manipolazione di wafer a semiconduttore

I nostribracci, artigli e dita robotiche in ceramica ad alte prestazionisono progettati specificamente per applicazioni sensibili di movimentazione di wafer a semiconduttore. Questi componenti critici funzionano come la "mano" del robot, richiedendo un'eccezionalestabilità termica, precisione dimensionale e funzionamento privo di contaminazioneper mantenere l'integrità del processo negli ambienti di produzione dei semiconduttori.

• Contaminazione ultra-bassa: Materiali certificaticompatibili con camere biancheche prevengono la generazione di particelle e la contaminazione chimica
• Eccezionale stabilità termica: Mantenere l'integrità dimensionale attraverso fluttuazioni estreme di temperatura
• Proprietà meccaniche superiori: Elevato rapporto rigidità-peso per un posizionamento preciso e l'ammortizzazione delle vibrazioni
• Inerzia chimica: Resistente agli aggressivi prodotti chimici di processo, inclusi acidi, basi e ambienti al plasma

Utilizziamo diversi processi di formatura avanzati per soddisfare le vostre specifiche esigenze applicative:

• Pressatura a caldo: Per la massima densità e proprietà meccaniche superiori
• Pressatura isostatica a freddo (CIP): Garantire una densità uniforme in geometrie complesse
• Colata a gel: Ideale per forme grandi e complesse con un'eccellente finitura superficiale
• Pressatura a secco: Conveniente per la produzione in grandi volumi di geometrie più semplici

• Dimensioni massime: Fino a 650 mm di diametro o 4 metri di lunghezza
• Livelli di porosità: Progettato perporosità molto bassa o nullaa seconda dell'applicazione
• Sinterizzazione a forma netta: La tecnologia di sinterizzazione diretta minimizza la post-elaborazione
• Qualità della superficie: Finiture di grado ottico disponibili per applicazioni critiche

Le nostre capacità di produzione di ceramiche di precisione si estendono oltre gli effettori finali robotici per includere:

• Componenti per la lavorazione dei wafer: Piastre di distribuzione del gas, testine di doccia e piastre di copertura
• Parti della camera di processo: Finestre RF, gruppi cupola e rivestimenti della camera
• Elementi strutturali: Substrati di precisione, componenti isolanti e anelli distanziatori
• Dispositivi specializzati: Ugelli, staffe e soluzioni di montaggio personalizzate

• Prestazioni prive di particelledurante cicli operativi prolungati
• Minima emissione di gasin condizioni di vuoto e alta temperatura
• Non contaminantecomposizione del materiale compatibile con processi sensibili

• Eccezionale planarità e parallelismoper un posizionamento preciso del wafer
• Resistenza all'usura superioreper una maggiore durata in ambienti abrasivi
• Geometria personalizzabilecon tolleranze strette per l'integrazione diretta del sistema

I nostri componenti in ceramica svolgono funzioni critiche nella produzione di semiconduttori:

• Robot di trasferimento wafere sistemi automatizzati di movimentazione dei materiali
• Camere di processo di incisione e deposizione
• Apparecchiature di litografiae sistemi di metrologia
• Applicazioni sottovuoto e ultra-alto vuoto
• Componenti del sistema CVD e PVD

Con una competenza specializzata nelle ceramiche tecniche avanzate per le apparecchiature a semiconduttore, forniamo:

• Selezione di materiali specifici per l'applicazioneguida
• Supporto tecnico personalizzatoper sfide di progettazione uniche
• Prototipazione rapidacapacità per i cicli di sviluppo
• Produzione in volumecon garanzia di qualità costante
• Documentazione tecnicae dati di convalida delle prestazioni

Contatta il nostro team di ingegneriper discutere le tue specifiche esigenze di movimentazione dei wafer e scoprire come i nostri bracci, artigli e dita in ceramica di precisione possono migliorare l'affidabilità e la resa del tuo processo di produzione di semiconduttori.