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Dettagli:
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| Materiale: | Sic | Composizione:SiC: | > 98% |
|---|---|---|---|
| colore: | Nero | Densità: | > 3.05G/cm3 |
| Massimo. Temp. di servizio: | 1650 ° C. | Resistenza alla flessione: | 380MPA |
| Evidenziare: | Porta wafer Sic per incisione ICP,Piastra in carburo di silicio per porta wafer,Piastra Sic per l'industria dei LED |
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| Proprietà | Valore |
|---|---|
| Formula Chimica | SiC |
| Peso Molecolare | 40.1 |
| Aspetto | Nero |
| Punto di Fusione | 2.730 °C (si decompone) |
| Densità | 3.0 - 3.2 g/cm³ |
| Resistività Elettrica | 1 - 4 x 10¹ Ω*m |
| Coefficiente di Poisson | 0.15 - 0.21 |
| Calore Specifico | 670 - 1180 J/kg*K |
| Tipo | SiC Ricristallizzato | SiC Sinterizzato | SiC Reazione Legata |
|---|---|---|---|
| Purezza | > 99.5% | > 98% | > 88% |
| Temperatura Massima di Esercizio | 1650 °C | 1550 °C | 1300 °C |
| Densità Apparente (g/cm³) | 2.7 | 3.1 | > 3.0 |
| Porosità Apparente | < 15% | < 2.5% | < 0.1% |
| Resistenza alla Flessione (MPa) | 110 | 400 | 380 |
| Resistenza alla Compressione (MPa) | > 300 | 2200 | 2100 |
| Espansione Termica (10⁻⁶/°C) | 4.6 (a 1200°C) | 4.0 (a <500°C) | 4.4 (a <500°C) |
| Conducibilità Termica (W/m*K) | 35 - 36 | 110 | 65 |
| Caratteristiche Principali | Resistenza alle Alte Temperature, Elevata Purezza | Elevata Tenacità alla Frattura | Eccellente Resistenza Chimica |
Persona di contatto: Ms. Yuki
Telefono: 8615517781293