8-9mm 無圧シリコンカービッド磨きボール 2000-2500 Hv硬さ 1600°C最大使用温度 98% SiC含有量
基本プロパティ
原産地:
中国
ブランド名:
KEGU
モデル番号:
カスタマイズ可能
取引物件
最低注文数量:
交渉可能
価格:
交渉可能
支払い条件:
L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン、マネーグラム
製品概要
8-9mm無加圧焼結炭化ケイ素粉砕ボール 製品概要 無加圧焼結炭化ケイ素粉砕ボールは、高純度の超微粒子炭化ケイ素微粉末から、非酸化性雰囲気中で 1950 ～ 2150°C の高温無加圧焼結によって製造された精密セラミック粉砕メディアです。 直径範囲 代表的な設備 7～8mmボールの位置 0.5～2mm 超微細撹拌ミル 超微粉砕に最適 2～8mm 撹拌ミル 低密度と高硬度を兼ね備えています 7-8mm 撹拌ミル・中・大型粉砕装置 高い衝撃エネルギーとパッキング荷重 8～15mm タンブリングボールミル 従来の粉砕メディア コアパフォーマンスパラメータ 物理的および機械的特性 パラメータ 代表値 ...
製品詳細
ハイライト:
2500 Hv 磨きボール
,シリコンカービッドをシンターした磨きボール
,98% SiC 磨きボール
製品の説明
8-9mm無加圧焼結炭化ケイ素粉砕ボール
製品概要
無加圧焼結炭化ケイ素粉砕ボールは、高純度の超微粒子炭化ケイ素微粉末から、非酸化性雰囲気中で 1950 ～ 2150°C の高温無加圧焼結によって製造された精密セラミック粉砕メディアです。
| 直径範囲 | 代表的な設備 | 7～8mmボールの位置 |
|---|---|---|
| 0.5～2mm | 超微細撹拌ミル | 超微粉砕に最適 |
| 2～8mm | 撹拌ミル | 低密度と高硬度を兼ね備えています |
| 7-8mm | 撹拌ミル・中・大型粉砕装置 | 高い衝撃エネルギーとパッキング荷重 |
| 8～15mm | タンブリングボールミル | 従来の粉砕メディア |
コアパフォーマンスパラメータ
物理的および機械的特性
| パラメータ | 代表値 | 備考 |
|---|---|---|
| SiC含有量 | ≥98% - 99% | 高純度無加圧焼結 |
| 真密度 | ≥3.15 g/cm3 | PS-SiC >3.15;反応結合 >3.02 |
| ビッカース硬さ（Hv） | 2000-2500 | ZrO₂ や Al₂O₃ をはるかに上回る |
| ロックウェル硬度 (HRC) | 85-90 | ほとんどの金属やセラミックよりも高い |
| 圧縮強度 | >2500MPa | 高い機械的強度 |
| 摩耗率 | ≤0.01パーセント | 摩耗が極めて少ない |
| 最高使用温度 | 1600℃ | 酸化雰囲気中での長期使用 |
エンジニアリング上の重要性:「低密度 + 超高硬度」の組み合わせにより、中材料研削用途において独自の技術的および経済的利点が得られます。
比較パフォーマンス分析
| パラメータ | PS-SiC | ZrO₂ | Al₂O₃ | スチール(GCr15) |
|---|---|---|---|---|
| 密度 (g/cm3) | 3.15 | 6.0 | 3.6～3.95 | 7.8 |
| ビッカース硬さ（Hv） | 2000-2500 | 1100-1300 | 1800 | ~800 |
| 最大。使用温度(℃) | 1600 | 400 | 1000 | ~400 |
| 耐食性 | 素晴らしい | 良い | 良い | 貧しい |
| 耐摩耗性 | 素晴らしい | 良い | 中くらい | 低い |
業界データ:SiC 粉砕ボールの耐用年数は、従来の粉砕メディアに比べて最大 35 倍長くなります。
サイズ別のパフォーマンス
7～8mmボールの技術的利点
- 適度で制御可能な衝撃エネルギー:中サイズの粒子を粉砕するためのより高い単一ボール衝撃エネルギー
- 高い梱包効率:衝撃頻度と接触面積の最適なバランス
- 段階的料金との良好な互換性:分散を最適化するために、より小さなボールを使用することができます
- 優れた画面互換性:連続生産において排出スクリーンが詰まりにくい
代表的な用途
| 応用分野 | 特定の用途 | 利点 |
|---|---|---|
| 硬質材料の超微粉砕 | 超硬粉末（SiC、B₄C、TiC、Si₃N₄）の微粉砕 | 高い粉砕効率と製品純度 |
| セラミック原料の粉砕 | アルミナ、ムライト、石英の粉砕・均質化 | 摩耗が非常に少なく、汚染が最小限に抑えられます |
| 塗料およびコーティングの製造 | 高硬度フィラーの分散 | 非磁性で化学的に不活性 |
| 耐火物加工 | 耐火物原料の微粉砕 | 8000時間を超える耐用年数 |
製造工程
| プロセスステップ | 主要なパラメータ | パフォーマンスへの影響 |
|---|---|---|
| 原料の準備 | 高純度SiC微粉末（≤1～2μm） | 焼結駆動力と最終密度を決定します |
| 転造成形 | 動的転動造粒 | 緑色のボールのサイズと真球度を決定します |
| 高温無加圧焼結 | 1950～2150℃、不活性雰囲気 | 密度、硬度、破壊靱性を決定します |
| 荒研削と仕上げ | 両頭研削・精密研磨 | 表面の平滑性と高い真球度（≧0.96）を確保 |
技術的特徴の概要
超高硬度
Hv 2000-2500、モース硬度 9.5
高純度
SiC含有量≧98%、遊離Si≦1%
高温耐性
1600℃まで強度を維持
耐食性
酸、アルカリ、HFに対する耐性
摩耗が極めて少ない
摩耗率 ≤0.01‰
熱伝導率
100～120W/m・K
この製品は、世界中の先進的な製造分野で広く採用されており、超硬材料の微粉砕、摩耗や腐食が起こりやすい環境、高温研削、および汚染のない高純度研削のための中核となる技術ソリューションを提供します。
Miss. Scarlett.S
Deputy Head of Foreign Trade Department
- メールアドレス: scarlett.s@kegugroup.com
- Tel: 8616602956098
- ワットスアップ: 8613390790728
-
ウェチャット:
Scarlettseren533
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