Najwyższej klasy sztabki SiC do produkcji półprzewodników KEGU

Koreański lider w dziedzinie materiałów półprzewodnikowych stanął przed krytycznymi problemami związanymi ze swoimi piecami wysokotemperaturowymi (1600°C+):

• Niestabilność wymiarowa: Tradycyjne wałki z tlenku glinu odkształcają się w podwyższonych temperaturach, powodując niewspółosiowość podłoża i utratę wydajności.
• Awarie korozyjne: Agresywne produkty uboczne (np. HCl, Cl₂) przy produkcji półprzewodników spowodowały erozję prętów z tlenku glinu, wymagające wymiany co 3 miesiące.
• Koszty przestojów: Częsta konserwacja wstrzymała produkcję, co doprowadziło doStraty w wysokości 120 000 USD miesięcznie.

• Niemożność spełnienia rygorystycznych wymagań dotyczących stabilności termicznej dla precyzyjnych podłoży półprzewodnikowych.
• Krótka żywotność komponentów w atmosferze korozyjnej.
• Wysokie koszty operacyjne wynikające z nieplanowanych przestojów.

Kegu dostarczonyDostosowany bezciśnieniowy spiekany wałek SiC 1650 ℃ odporny na ciepło do pieców z paleniskiem rolkowymdostosowane do potrzeb technicznych i logistycznych Klienta:

1. Inżynieria niestandardowa

   • Wymiary: średnica 50 mm * długość 1200 mm, zoptymalizowane pod kątem geometrii pieca klienta.
   • Wykończenie powierzchni: Polerowany do Ra ≤ 0,8 μm, aby zapobiec przyleganiu zaczynu podczas powlekania podłoża.
2. Ulepszenia wydajności

   TheElementy rolek SSiCzademonstrowano:

   • stabilna praca do 1650°C,
   • duża ładowność,
   • i znacznie poprawioną odporność na korozję w środowiskach zawierających HCl.

3. Pełny system identyfikowalności

   • Surowce: Proszek SiC o czystości 99,5% pochodzący z najlepszych kopalni kwarcu Shaanxi (certyfikat SGS).
   • Dane produkcyjne: Zapisy w czasie rzeczywistym spiekania próżniowego w temperaturze 2100°C (cykl 12-godzinny) i parametrów pieca.
   • Zapewnienie jakości:
     • Wewnętrzne: 3-punktowe badanie zginania (wytrzymałość ≥600 MPa), analiza fazowa XRD.
     • Zewnętrzne: Certyfikowane testy przeprowadzone przez Koreańskie Laboratorium Testujące (KTL) pod kątem odporności chemicznej.

• Zespół koreańskojęzyczny: Dedykowani konsultanci techniczni zapewniający bezproblemową komunikację.
• Szybkie prototypowanie: Bezpłatne badanie próbek w ciągu 7 dni w celu sprawdzenia zgodności.
• Krótki czas realizacji: Dostawa w ciągu 3 tygodni od potwierdzenia zamówienia.

Używaniebezciśnieniowe walce ze spiekanego węglika krzemuczas przestojów został skrócony o 80%, a żywotność wzrosła z 3 miesięcy do ponad 24 miesięcy w warunkach przetwarzania półprzewodników w wysokiej temperaturze.

1. Poprawa jakości i wydajności

   • Wskaźnik defektów podłoża spadł o 65%: Stała wydajność drążka nawojowego eliminuje problemy z odkształceniami termicznymi.
   • Zgodność ze standardami SEMI: Umożliwiono klientowi zaopatrywanie głównych koreańskich producentów chipów (np. Samsung Electronics).

2. Partnerstwo strategiczne

   • Wielkość zamówienia wzrosła o 300%: W ciągu 12 miesięcy, kierując się niezawodnością i przejrzystością danych.
   • Wspólne projekty badawczo-rozwojowe: Współpraca nad komponentami SiC nowej generacji do produkcji półprzewodników 5G.