Brief: Folgen Sie einer praktischen Demonstration, die die Leistungsmerkmale von hochreinen Alumina A998 Keramikringen für Halbleiterwerkzeuge hervorhebt.Dieses Video zeigt, wie diese Präzisionskomponenten aggressiven Plasmaumgebungen in 200mm und 300mm Ätzer- und CVD-Kammern standhalten, die ihre außergewöhnliche Plasmawiderstandsfähigkeit und Zuverlässigkeit in der realen Halbleiterherstellungsanwendungen unter Beweis stellen.
Related Product Features:
Die außergewöhnliche Plasmabeständigkeit verlängert die Lebensdauer, indem sie aggressiven Plasmaumgebungen in Ätzer- und Ablagerungskammern standhält.
Hohe dielektrische Festigkeit bietet eine hervorragende elektrische Isolierung, um Stromverluste und Lichtbögen zu verhindern.
Eine hohe Korrosionsbeständigkeit gewährleistet die geometrische Integrität gegen Halogen- und andere Prozessgase.
99,8 % Reinheit von Aluminiumoxid minimiert metallische Verunreinigungen für die Herstellung von Wafern hoher Reinheit.
Hervorragende mechanische Festigkeit gewährleistet die strukturelle Integrität unter thermischer und mechanischer Belastung.
Präzisionskonstruktion für 200 mm und 300 mm Halbleiterwerkzeuge mit engen Toleranzen.
Kompatibel mit den wichtigsten OEM-Plattformen, einschließlich Ätzsystemen, CVD/PVD-Systemen und Plasmareinigungskammern.
Hervorragende Oberflächengüten sorgen für optimale Plasmaleistung und Prozessstabilität in bestimmten Werkzeugsätzen.
FAQs:
Mit welchen Halbleiterwerkzeuggrößen sind diese Aluminiumoxid-Keramikringe kompatibel?
Unsere hochreinen Keramikringe aus Aluminiumoxid A998 sind präzisionsgefertigt für 200-mm- und 300-mm-Halbleiterfertigungswerkzeuge und gewährleisten Kompatibilität mit wichtigen OEM-Plattformen und Prozessstabilität über verschiedene Wafergrößen hinweg.
Wie kommt der Reinheitsgrad von 99,8 % den Halbleiterherstellungsprozessen zugute?
Die Aluminiumoxid-Reinheit von 99,8 % (Sorte A998) minimiert metallische Verunreinigungen, was für die Einhaltung hochreiner Wafer-Herstellungsstandards und das Erreichen optimaler Ausbeuteraten bei empfindlichen Halbleiterprozessen von entscheidender Bedeutung ist.
In welchen spezifischen Halbleiteranwendungen werden diese Keramikringe typischerweise verwendet?
Diese Komponenten sind wichtige Verbrauchsmaterialien in Ätzsystemen als Fokusringe und Kammerauskleidungen, in CVD/PVD-Systemen als Kragenkantenringe und Einsätze und in Plasmareinigungskammern als langlebige Auskleidungen, die der Erosion durch O₂- oder NF₃-Plasmen widerstehen.
Was macht diese Keramikringe gegen Plasma-Umgebungen beständig?
Die außergewöhnliche Plasmabeständigkeit resultiert aus den Eigenschaften des hochreinen Aluminiumoxidmaterials, das aggressiven Plasmaumgebungen in Ätz- und Abscheidungskammern standhält, die Partikelbildung reduziert und die Lebensdauer der Komponenten verlängert.