| ハイライト: | 高耐食性炭化ケイ素セラミック部品,半導体用途 HDPCVD ドーム,200mm/300mm 構成の工業用セラミック部品 |
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|---|---|---|---|
| プロパティ | アルミナ (Al2O3) | アルミナイトリド (AlN) | ジルコニア (ZrO2) | シリコンカービード (SiC) | サファイア (単結晶Al2O3) |
|---|---|---|---|---|---|
| 密度 (g/cm3) | 3.9 | 3.3 | 6.0 | 3.21 | 3.97 |
| 硬さ (GPa) | 14 から 17 まで | 10〜12 | 13 | 27〜28 | 22.5 |
| 弾性モジュール (GPa) | 350〜400 | 300から350 | 200から250 | 420〜470 | 440〜690 |
| 折りたたみ強度 (MPa*m1/2) | 3〜4 | 2.8-3 だった3 | 10-11 | 3.5-3 だった6 | 2.6 |
| 熱伝導性 (W/m*K) | 28から32 | 180〜200 | 2〜3 | 160〜200 | 40 |
| 熱ショック耐性 | 200~280°C | すごい | 300°C | すごい | 800°C |
| ダイレクトリック常数 (1MHz) | 9.8 | 8.5-9 | 30〜33 | 伝導力 | 9.3 |
| ボリューム抵抗性 (Ω*cm) | >1014 | >1014 | 調節可能 | 変化する | >1014 |
コンタクトパーソン: Ms. Yuki
電話番号: 8615517781293