200mm/300mm HDPCVDドームにおける半導体用途のための高耐腐蝕性シリコンカービッドセラミック部品
基本プロパティ
原産地:
中国
ブランド名:
KEGU
モデル番号:
カスタマイズ可能
取引物件
最低注文数量:
交渉可能
価格:
交渉可能
支払い条件:
L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン、マネーグラム
製品概要
高耐腐蝕性産業用陶器部品: HDPCVDドーム&部品 要求の高い半導体アプリケーションのための先進的なセラミックソリューション高性能産業用陶器部品は HDPCVD (高密度プラズマ化学蒸気堆積) プロセスを含む半導体製造における極端な環境のために設計されています特定の熱値を満たすために複数の材料のオプションで利用可能耐腐蝕性要求事項 HDPCVDドーム製品 使用可能なタイプと仕様: 標準的なHDPドーム: 200mm / 300mm 構成 スピードドーム: 高出力プロセスに最適化 DPSドーム: プラズマ抵抗の強化設計 オーダーメイドの荒さ: Ra 0.5 から Ra 5 までの内輪表面の仕上...
製品詳細
ハイライト:
高耐食性炭化ケイ素セラミック部品
,半導体用途 HDPCVD ドーム
,200mm/300mm 構成の工業用セラミック部品
Usage:
業界の使用
Chemical Composition:
Al2O3,SiO2
Sic Content:
85%
Maximum Temperature:
1600℃
Characteristics:
高い耐摩耗性
Thermal Expansion Coefficient:
4.0～4.5×10^-6/K
Material Composition:
4%Si >96%Sic
Working Temperature:
1650
Advantage:
耐摩耗性と耐摩耗性
Purity:
98%
Material:
炭化ケイ素セラミック
Acid Alkaline Proof:
素晴らしい
Solubility:
不溶性
Open Porosity:
<0.1%
Flexural Strength:
350〜550 MPa
製品の説明
高耐腐蝕性産業用陶器部品: HDPCVDドーム&部品
要求の高い半導体アプリケーションのための先進的なセラミックソリューション
高性能産業用陶器部品は HDPCVD (高密度プラズマ化学蒸気堆積) プロセスを含む半導体製造における極端な環境のために設計されています特定の熱値を満たすために複数の材料のオプションで利用可能耐腐蝕性要求事項
高性能産業用陶器部品は HDPCVD (高密度プラズマ化学蒸気堆積) プロセスを含む半導体製造における極端な環境のために設計されています特定の熱値を満たすために複数の材料のオプションで利用可能耐腐蝕性要求事項
HDPCVDドーム製品
使用可能なタイプと仕様:
- 標準的なHDPドーム: 200mm / 300mm 構成
- スピードドーム: 高出力プロセスに最適化
- DPSドーム: プラズマ抵抗の強化設計
- オーダーメイドの荒さ: Ra 0.5 から Ra 5 までの内輪表面の仕上げ3
- 主要 な 益: フィルム流出を防止し,粒子汚染を最小限に抑え,さまざまなプロセス要件に対応
材料選定ガイド
| プロパティ | アルミナ (Al2O3) | アルミナイトリド (AlN) | ジルコニア (ZrO2) | シリコンカービード (SiC) | サファイア (単結晶Al2O3) |
|---|---|---|---|---|---|
| 密度 (g/cm3) | 3.9 | 3.3 | 6.0 | 3.21 | 3.97 |
| 硬さ (GPa) | 14 から 17 まで | 10〜12 | 13 | 27〜28 | 22.5 |
| 弾性モジュール (GPa) | 350〜400 | 300から350 | 200から250 | 420〜470 | 440〜690 |
| 折りたたみ強度 (MPa*m1/2) | 3〜4 | 2.8-3 だった3 | 10-11 | 3.5-3 だった6 | 2.6 |
| 熱伝導性 (W/m*K) | 28から32 | 180〜200 | 2〜3 | 160〜200 | 40 |
| 熱ショック耐性 | 200~280°C | すごい | 300°C | すごい | 800°C |
| ダイレクトリック常数 (1MHz) | 9.8 | 8.5-9 | 30〜33 | 伝導力 | 9.3 |
| ボリューム抵抗性 (Ω*cm) | >1014 | >1014 | 調節可能 | 変化する | >1014 |
主要 な 材料 の 利点
アルミナ (Al2O3)
- 優れた化学的安定性と耐腐蝕性
- 高硬さと耐磨性
- 耐腐食容器,耐磨材料,隔熱基板などに最適
アルミナイトリド (AlN)
- 熱散用の優れた熱伝導性
- 優れた電気隔熱特性
- 電子ヒートシンク,高性能デバイスのパッケージングに最適です
ジルコニア (ZrO2)
- 特殊な骨折強度
- 変形硬化メカニズム
- 切削ツール,酸素センサー,燃料電池用に適しています
シリコンカービード (SiC)
- 極端な硬さと熱伝導性
- 弾道装甲,高温ベアリング,半導体部品に最適
サファイア (単結晶Al2O3)
- 高い硬さと組み合わせた光学透明性
- 熱ショック耐性が高い
- 特殊な光学および極端な環境のアプリケーションに最適
性能特性
- 優れた腐食耐性: 半導体加工における攻撃的な化学環境に耐える
- 最小粒子生成: 工学 表面 は 清潔 室 の 環境 で の 汚染 を 軽減 する
- 設定可能な表面特性: 特殊なプロセス要求を満たすために調整された粗さと仕上げ
- 熱安定性: 急速な熱循環下で寸法整合性を維持する
- 電気隔熱プラズマ用には優れた介電性性能
申請
- 半導体加工: HDPCVD室,エッチコンポーネント,プラズマ環境
- 電子包装: 散熱器,隔熱基板
- 工業用部品:耐磨部品,耐腐食容器
- 高級研究: 特殊実験室機器,光学部品
Miss. Scarlett.S
Deputy Head of Foreign Trade Department
- メールアドレス: scarlett.s@kegugroup.com
- Tel: 8616602956098
- ワットスアップ: 8613390790728
-
ウェチャット:
Scarlettseren533
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